半导体产业为高／低k材料问题而苦恼

半导体公司目前面临着令业内最杰出的工程师抠破脑袋的一对材料问题。在45nm制造商节点，对关键门氧化层引入高k介电质，同时设计出低k介电质作为铜互连绝缘的材料需求，将决定芯片工业是否将持续缩小线宽，满足由国际半导体技术蓝图(ITRS)~I]订的功率和性能目标。