某型号MIC控制板开路故障的研究分析与改进

文章介绍了某型号MIC控制板的故障研究分析流程,经研究分析,该故障为硅麦器件芯片SMT虚假焊和键合工艺缺陷导致开路所引起引起。作者通过外观检查、电性能测试、X-ray透视、CT扫描检查和切片分析等失效分析手段,了解失效产品故障现象,确定分析手段及方法,找出了产品失效的根本原因,并为企业提出了有针对性的改进方案,产品改善后,避免了类似故障的再次发生。