硅CCD和红外FPA拼接技术的发展

文章综述了可见光硅CCD和红外FPA拼接技术的发展。

热壁LPCVD多晶硅薄膜在硅CCD多路传输器研制中的应用

本文主要介绍多晶硅薄膜的淀积方法。对热壁ＬＰＣＶＤ多晶硅薄膜的表面形貌以及掺磷后的薄膜电阻进行分析。其次简要叙述了多晶硅薄膜在硅ＣＣＤ多路传输器研制中的应用。

电致发光成像技术在硅太阳能电池隐性缺陷检测中的应用

论述了一种利用硅太阳能电池在一定偏压下的电致发光（Electrolum inescence,EL）成像来检测硅太阳能电池隐性缺陷的方法。硅太阳能电池的EL波长范围为850~1200 nm。正向偏压下的EL光强反映了少数载流子的浓度及其扩散长度,而反向偏压下的EL区和发光强度对应于电池的缺陷区域和缺陷密度。用硅CCD相机对硅太阳能电池的EL快速成像,然后根据EL成像的明暗强度可检测出电池的隐性缺陷。由于内在缺陷处EL强度比外在缺陷处受温度的影响更敏感,所以可利用电池缺陷处EL强度随温度变化的差异来辨别缺陷的类型。