硫醇固化剂的合成和应用

硫醇固化剂与环氧树脂的配合物可低温快速固化,广泛应用于胶粘剂领域,目前尚依赖进口。为促进硫醇固化剂的国产化,对硫醇固化剂的制备方法和应用进行了研究。实验表明,选用β-巯基丙酸与季戊四醇在酸性催化剂存在下酯化,然后再与环氧树脂进行扩链反应,可以制得黏度和使用配比均适用的硫醇固化剂,总产率为95%以上。用此固化剂与环氧树脂及叔胺混合后,能在5℃以下数分钟内固化。该合成方法工艺简单,易于控制,制得的硫醇固化剂黏度适中,与环氧树脂相溶性好,低温固化快,固化物无色透明等超过了进口产品。

聚硫醇对渗透性环氧防水涂料改性研究

采用聚硫醇固化剂3310对普通环氧树脂体系进行改性,将改性后的树脂体系与混合溶剂相结合制备了渗透性环氧树脂防水涂料,研究了IPDA/3310的活性氢当量比、体系固含量等对渗透性环氧树脂防水涂料表干时间、实干时间、柔韧性及粘结性能等的影响。结果表明:固化剂的加入能明显加快环氧树脂体系的固化速度,有效增加其柔韧性;固化剂的用量及涂料的固含量对渗透性环氧树脂防水涂料的粘结强度影响均较小;以IPDA/3310活性氢当量比为2∶2的固化体系结合混合溶剂制备的防水涂料与纯IPDA固化体系相比,其表干时间、实干时间大大缩短,尤其是低温环境下,因此更有利于冬季施工。

低温固化环氧灌注结构胶的研制

研制了一种能低温固化的环氧灌注结构胶。研究发现,通过硫醇胺固化剂与自制改性胺固化剂并用,并加入活性稀释剂、填料以及偶联剂等,制得的环氧胶粘剂在低温和常温下的固化速度较为适中,对不锈钢、混凝土等基材的粘接性能较好。

芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征

本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂,咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液,通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪(DSC)测试,探讨了胶液的固化工艺;添加导热填料混合制备导热结构胶,通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试,研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响。结果表明:当基础胶液与不同粒径Al_(2)O_(3)质量之比即m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(2μm Al_(2)O_(3))=15∶7∶3、m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(5μm Al_(2)O_(3))=15∶7∶3、m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(10μm Al_(2)O_(3))=15∶8∶2时,导热结构胶可在90℃下、15 min内快速固化,其热导率分别为2.46、2.59、2.42 W/(m·K),粘接强度分别为5.92、6.46、6.49 MPa,黏度分别为63800、74100、87000 mPa·s,满足丝网印刷工艺和芯片封装散热材料的基本性能要求。

冬季低温预制节段改性拼接胶的制备与性能研究

针对三北地区冬季低温-5~10℃预制节段拼接胶技术的不足,进行低温预制节段拼接胶的制备与性能研究。通过研究不同稀释剂及其添加量、不同固化剂、不同促进剂添加量下预制节段拼接胶的物理性能以及力学性能,开发出了满足低温-5~10℃施工要求的预制节段拼接胶。结果表明,在低温-5~10℃,稀释剂采用636,添加量为环氧树脂质量的30%;固化剂采用改性聚硫醇;促进剂K54添加量为固化剂质量的8%,预制节段拼接胶可挤压性3140 mm2,可粘接时间65 min,大试块抗压强度73.4 MPa,小试块抗压强度64.8 MPa,满足低温施工要求。