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MCU的DSP/FPU硬件加速芯片整合技术 被引量:2
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作者 顾玲玲 《集成电路应用》 2017年第3期70-72,共3页
如果以FPU或DSP导入目的,一般在MCU中追加FPU、DSP整合架构。主要目的还是在考量成本下的设计方向,尤其在早期半导体芯片。SoC(System on Chip)系统单芯片与MCU存在一段价格差距。如果仅需要DSP或FPU进行运算加速,又不想选用高单价SoC,... 如果以FPU或DSP导入目的,一般在MCU中追加FPU、DSP整合架构。主要目的还是在考量成本下的设计方向,尤其在早期半导体芯片。SoC(System on Chip)系统单芯片与MCU存在一段价格差距。如果仅需要DSP或FPU进行运算加速,又不想选用高单价SoC,这时整合DSP或FPU硬件加速单元的MCU产品,不仅可以更好的提供运行效能,同时又能在成本控制上表现更加优异。 展开更多
关键词 集成电路 硬件加速芯片 系统单芯片 数字信号处理
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