芯片封装测试产业上的功能安全

ISO 26262道路车辆功能安全标准是以产品功能安全设计导入为核心,同时包含产品安全生命周期中的制造环节。封装测试是半导体制造过程中重要的一环,研究工作着重在芯片从设计到封装测试的功能安全任务链接、转移与执行,包含封装厂商如何在芯片设计前端提供封装故障率预估,以评估硬件架构指标和随机硬件故障机率指标,确定功能安全设计的符合性。将产品设计中与安全相关的关键参数在量产过程中得到适当的管制,确保功能安全设计在产品上的实现。同时评估应用于封装设计、测试软件设计的软件工具信赖度,以及增强封装可靠度以减小故障率等课题。

基于ISO 26262的BMS电压检测模块设计

随着电动汽车安全性要求日益增加,动力系统作为电动汽车的动力组成,安全使用尤为关键。基于ISO 26262开发符合功能安全的电池管理系统,本文简述了过压保护功能的概念开发相关内容,通过失效诊断和故障诊断两种方法,给电压检测模块增加安全机制,使其满足ASIL C硬件架构指标要求。