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题名高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵的性能研究
被引量:4
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作者
江先锋
张丽芳
郭栓银
李江
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机构
中国科学院苏州生物医学工程技术研究所半导体光电子技术研究室
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出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期563-566,共4页
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基金
国家863计划
苏州市科技发展技术项目(SH2014024)资助
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文摘
以巴条叠阵结构及封装方法为基础,研制了一组高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵,并研究了其相关的光电性能和寿命特征。结果表明,所研制的器件在200 A的工作电流下,重复频率250 Hz、脉宽200μs时,单巴峰值功率>200 W,50%光谱宽度<3 nm,电光转换效率>50%,寿命达到4.71×109shots时的功率衰减<15%;当工作电流为150 A时,预期寿命高达1.5×1010shots。
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关键词
半导体激光器叠阵
硬焊料
准连续
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Keywords
diode laser array
hard solder
QCW
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分类号
TN248.4
[电子电信—物理电子学]
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