智能制造在硬盘磁头精密研磨中的应用研究

随着企业对产品在大量生产过程中的高生产效率、低生产成本和高产品质量的需求的不断增长,智能制造被越来越广泛地应用于产品生产的各个环节。创造性地将智能机器的智能感知、智能处理、智能决策、智能执行和人类专家构成的智能制造系统引入到机械硬盘磁头的精密加工领域,应用于产品质量评估和生产在线控制中。从三个方面研究了智能制造在磁头研磨工艺改善中的应用,取得了巨大的经济效益:利用加工数据进行决策分析评估磁头外形轮廓缺陷,将100%全检缩小到7%的抽检;利用智能感知得到的动态数据进行智能控制,磁头功能区性能标准差改善8%;利用即时数据智能建模并实时调节研磨盘的磨削率,研磨盘寿命提升30%。

计算机硬盘磁头飞行高度实时检测及控制研究

建立一套计算机盘硬盘磁头飞行高度实时检测及控制系统，通过电容法对硬盘磁头飞行高度进行检测，闭环反馈控制系统对检测高度进行控制，最终实现了在小加载力条件下，实现了硬盘磁头在335～595nm高度的飞行高度检测及控制；在加大载力条件下硬盘磁头在190～335nm高度的飞行检测及控制．

硬盘磁头飞行姿态的实验研究

用动态飞行高度测试仪DFHT测试了在不同转速下磁头的飞高、俯仰角和侧翻角,磁头飞行高度和俯仰角,随着磁盘转速的增大而增大,而侧翻角则先增加后减小。由结果可以看出,随着转速的增加,俯仰角变化比较大,说明磁盘转速对磁头的左右翻转运动的影响比较大,而侧翻角变化相对比较微弱,用动态电性能测试机测试相同情况下不同转速下输出磁信号的幅值,可以看出随着飞高的增加,输出信号的幅值也随着减小。

分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用

介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性。

电脑硬盘磁头晶片电镀生产线的维护与保养

电脑硬盘磁头晶片生产中常用的电镀设备分为手动式电镀线和自动式电镀线。分别对两种电镀设备的活化槽、电镀槽、电镀液池、传送装置、循环过滤系统、电气系统及管路系统的维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了较详尽介绍。

硬盘磁头电信号动态测试实验研究

根据硬盘磁记录工作原理可知,磁头输出电信号的强弱直接反应了磁头飞行高低的变化,因此本文通过测试硬盘在低频率振动下磁头电信号的变化情况来分析磁头的飞行状况。结果表明当激振频率小于25Hz时,其电压输出值的波动很小,输出结果具有一定的规律性。当频率大于50Hz时,电压输出波动幅度就比较大。磁头在磁盘表面的振动幅度也比较历害,而在30Hz和60Hz时硬盘都有共振现象。

基于非接触精密视觉测量的硬盘磁头头偏测量系统

应用基于机器视觉的非接触测量技术对计算机硬盘磁头的头偏测量 ,不仅满足了磁头生产防污、防ESD的需要 ,而且实现了精密测量的需要 ;对测量数据的采集处理以及SPC实时监控 ,有效地实现了生产过程的控制和预报 ;与FIS系统的连接实现了生产数据的可追溯性 ,为生产管理现代化提供一个强有力的工具。

生产物流平衡的持续优化在硬盘磁头制造业的应用

以广东某硬盘磁头代工企业生产线为研究对象,运用装配线平整技术,以生产物流平衡为目标分析了设备能力、任务分配、工装改善以及生产计划排配等方面存在的问题;提出并实施了改善方案,保证了生产线的物流负荷平衡。优化方案的实施使企业生产能力提高并有效地降低了生产线在制堆积的问题,在制品周转从3.2天缩短到2.5天,生产现场的环境也得到了改善。

硬盘磁头生产中的ESD防护技术

基于ESD在硬盘磁头生产过程中的产生机理,文章分析了ESD在磁头生产中的几种典型损坏模型,阐述了硬盘磁头生产中如何进行ESD防护,提出了对工作人员、生产机器、生产方法、物料和生产环境等有效的ESD防护技术,从而有效减少在硬盘磁头生产中ESD对磁头的损坏。

硬盘磁头头堆加载力自动测量系统的研制

针对计算机硬盘磁头行业生产的特殊需要,研制开发了多头同时测量的磁头自动加载力测试系统。系统采用计算机串口通讯技术、PLC控制技术、自动扫描产品条码、采集与处理测量数据、实现了自动测量与SPC实时监控;与工厂信息系统(FIS)系统实施联接,实现了生产数据的可追溯性,为生产管理现代化提供一个强有力的工具。

可进行热辅助记录的硬盘磁头

日本TDK公司试制出通过提高硬盘介质记录层的温度来提高面记录密度的“热辅助记录”硬盘记录播放磁头。其将红色激光元件和导波路嵌入到磁头悬浮组件（HGA）中．可输出宽50nm的近场光．

硬盘磁头与接口技术

随着计算机技术的不断发展,十几年来硬盘作为存储介质的中坚力量,无论从容量还是性能方面都有了翻天覆地的变化,而且现在它作为个人电脑的必要存储设备的地位依然是不可动摇。微电子、物理和机械等各领域的先进技术被不断应用到新型硬盘的开发与生产中,硬盘的容量也在几个月间就能翻一番。为什么变化会如此之快,让我们揭开硬盘的神秘面纱,初探硬盘的一些技术规格。硬盘磁头技术 MR磁头 MR磁头又称磁阻式磁头,它是一种更精密的薄膜磁头,它与传统的薄膜磁头相比体积更小,重量也更轻,而且MR磁头将读、写分成两部分,因此可以按读、写分别进行优化以达到最佳的工作姿态。最重要的一点是MR磁头的读单元采用的是检测阻抗变化而不是像传统磁头检测感应电流的工作方式。

浮动块硬盘磁头抛光机的运动学分析

通过对抛光盘摩擦驱动力矩和导轮阻力矩等影响因素的仿真分析计算,研究了各因素与抛光机运动学行为的关系。结果表明,转速比是主要的运动学行为,导轮的滚动摩擦系数和偏心距对抛光机转速比的影响比较大,偏心距需要和其它抛光因素协调选择。

头虽断，命长存：屏蔽磁头拯救硬盘

在本刊2006年1月上的杂志中．我们曾刊登过《搞定故障硬盘的最后一招》一文．介绍了硬盘工厂自校准模式这个硬盘的终极修复方式。不过文中同时指出“灵丹好用”但不是“万用”．目前它不支持磁头损坏的修复。那如果在使用中你恰好碰到了硬盘磁头损坏的情况，又该如何处理呢？今天，我们将为你带来答案——砍头!

分子间作用力对超低飞高磁头动态飞行特性的影响

以飞高为3.5 nm的皮米磁头为研究对象,采用有限控制体法和三阶Runge-Kutta方法,求解磁头的雷诺方程和运动学方程.得出磁头飞跃盘面凸起障碍过程中头盘间分子间作用力对其飞行姿态的影响,并对磁头磁盘界面进行时域分析.模拟结果表明:超低飞高情况下,磁头飞跃盘面凸起障碍时,分子间作用力破坏了磁头动态飞行稳定性,它是引起头盘界面失效的一个重要因素.在此基础上,提出了降低分子间作用力的方法,如合理设计头盘界面几何参数以适当减小磁头尾部凸缘的面积,或者提高磁盘的表面质量以降低磁盘面的不平整度.以上措施都可以有效降低分子间作用力的不利影响,提高头盘界面稳定性.

超低飞高磁头动态飞行特性仿真

以飞高低于5nm的五体三层式皮米磁头为研究对象,采用有限控制体法和三阶Runge-Kutta方法,求解磁头的运动学方程和雷诺方程,得到皮米磁头在飞跃盘面凸起障碍过程中,其飞行姿态的变化规律。模拟结果表明盘面的微小凸起会引起磁头飞行姿态的波动,而且当凸起位于气膜正压区时,磁头飞行姿态波动幅度大于凸起位于气膜负压区时磁头飞行姿态的波动幅度;在磁头飞过盘面障碍后,原先的稳定飞行姿态被改变,而飞行姿态的改变会影响磁头的读写质量,通过设计合理的头/盘几何参数,可有效降低波动量,从而提高读写质量。

TRIZ创新理论在磁头焊接工艺中的应用研究

发明问题解决理论TRIZ通过总结专利文献,提出技术矛盾、发明原理、物理矛盾、物场模型、技术进化法则等工具和方法,对科技创新提出了一套科学的理论和方法。文章从TRIZ理论出发,研究如何运用技术矛盾、物理矛盾和物场模型工具来解决硬盘磁头焊接工艺中的实际难题,提升了产品的质量,降低了制造成本,提高了企业的竞争力。

微机硬盘机自退头系统的研制与应用

1 问题的提出 1971年,IBM公司首次推出用温彻斯特(Winchester)技术研制的IBM3330硬盘机,标志着磁盘工业已进入了温氏技术新时代,从80年代初开始,硬盘(即温盘)存贮器便成为IBM-PC/XT以上档次微机系统的主要外部设备。这种磁盘机因具有下列两个特点。

免软驱开启SATA硬盘的NCQ功能

NCQ（Native Command Queuing，原生命令队列）是大多数SATA硬盘都支持的功能，它可以优化硬盘磁头的读写顺序，在频繁进行大量的数据存储时能提升磁盘性能。要开启SATA硬盘的NCQ功能，就必须在主板BIOS中把SATA模式设置为“AHCI（高级主控界面）”，但问题随之而来：针对新一代主板，

对目前硬盘结构的改进

硬盘磁头是硬盘读取数据的关键部件，它的主要作用就是将存储在硬盘盘片上的磁信息转化为电信号向外传输．而它的工作原理则是利用特殊材料的电阻值会随着磁场变化的原理来读写盘片上的数据，磁头的好坏在很大程度上决定着硬盘盘片的存储密度。现在硬盘的内部结构多是一个盘面上只有单磁头进行寻轨，一个磁臂上只有一个磁头。通常我们要想提高硬盘的性能常采用的方法是提高硬盘转速，