电镀硬磁性膜层

在一种含有钴、镍、羧酸、次磷酸钠和硫酸铵的溶液中电沉积可以获得硬磁性膜层，其电解液组成和工艺条件如下：Co^2+1.5-20g/L;Ni^2+0-10g/L；羧酸或其盐20－75g/L，次磷酸钠10－60g/L，硫酸铵20－100g/L,pH为7．1－8．5，电解液温度为40－95摄氏度，阴极电流密度为0．1－2．0A/dm^2，该硬磁性膜层主要用于计算机电子存贮器的镀覆，其优点是所制得的硬磁性膜层的厚度高达100um时，矫顽力与膜层厚度无关，并且适用于园柱形基体的选择性镀覆和无缺陷边缘的镀覆。

垂直取向硬/软磁性多层膜反磁化成核场的微磁学模拟

以垂直取向硬/软磁性多层膜系统为对象,考虑形状各向异性能,利用微磁学方法分析得到一致转动与非一致转动模型反磁化成核场的解析公式。比较不同情况下两种模型的成核场随磁层厚度的变化。对两个模型,成核场都随软磁层厚度Ls增大而降低、硬磁层厚度Lh增大而增高。硬磁层厚度对一致转动模型成核场Co NH始终有着显著的影响;但对非一致转动模型,只有当小于其磁畴壁厚度时,成核场in NH才出现明显的变化。比较两种模型下的成核场,发现非一致转动成核场总是小于一致转动成核场。由此可知,复合磁性多层膜的成核模型以非一致转动为主。