-
题名铝电解电容器用不同工艺腐蚀箔的对比研究
被引量:5
- 1
-
-
作者
陈金菊
冯哲圣
郭红蕾
杨邦朝
-
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
-
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期1521-1523,1527,共4页
-
基金
电子科技大学青年科技基金资助项目(L0801301JX04018)
-
文摘
利用金相显微镜分析软质交流腐蚀箔、直交流腐蚀箔及硬质交流腐蚀箔的表面及断面蚀孔形貌,监测腐蚀箔恒电流阳极氧化过程中的升压曲线,并测试腐蚀箔阳极氧化后的比容、漏电流、抗拉强度及折弯次数。结果表明,软质交流腐蚀箔的蚀孔形貌呈灌木状;直-交流腐蚀箔的蚀孔呈乔木和灌木状分布,蚀孔中有部分大而稀疏的隧道孔,扩面倍率最小;而硬质交流腐蚀箔的蚀孔呈蜂窝状,孔洞细密,扩面倍率最大。直-交流腐蚀箔的漏电流最小,硬质交流腐蚀箔的抗拉强度及折弯次数最大。
-
关键词
软质交流腐蚀箔
直-交流腐蚀箔
硬质交流腐蚀箔
蚀孔形貌
-
Keywords
hard AC-etched aluminum foil
DC-AC etched aluminum foil
soft AC-etched aluminum foil
morphologyof corrosive pore distribution
-
分类号
TM535
[电气工程—电器]
-