硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用(二)——硬质硬质HCN涂层在微型铣刀上的应用

通过物理气相沉积方法,在硬质合金铣刀上沉积硬质HCN涂层,采用硬度仪和划痕仪分析硬质HCN涂层的力学性能,并对比硬质HCN涂层铣刀与未涂层铣刀加工印制电路板材的性能。实验结果表明,硬质HCN涂层的硬度高,与硬质合金基材结合力佳,涂层的摩擦系数低;实验中硬质HCN涂层铣刀加工印制电路板时,使用寿命是未涂层铣刀的2.7倍。