电铸硬足金首饰设计探讨

电铸硬足金首饰以其成色高、硬度高、质量轻的突出优点得到了市场的青睐,但由于其研发时间较短,无论是设计研发人员、生产制作人员还是消费者都对这种技术和产品缺乏足够的了解。该文对比分析了电铸硬足金首饰与传统足金首饰的性能特点,结合其生产工艺技术要求,从突出立体感、适当的表面装饰工艺、可镶嵌性、避免尖锐的棱边角和避免易变形的结构等5个方面分析探讨了电铸硬足金首饰的设计特点及注意事项,同时结合市场需求分析了电铸硬足金首饰的设计题材选择及发展趋势。

电铸金添加剂对3D硬足金工艺产品的影响

以含有20～35 g/L氰化亚金钾和80 g/L磷酸盐的电铸金溶液为基础,在p H 6.5～6.8、温度40°C、电流密度0.4 A/dm2和电镀时间12 h的条件下,对比研究了分别采用氨基羧酸盐体系添加剂和有机多膦酸盐体系添加剂时所得铸金层的表面形貌、纯度、显微硬度和电流效率。结果表明,采用有机多膦酸盐添加剂时,阴极电流效率为92.01%,比采用氨基羧酸盐体系添加剂时高19.99个百分点,所得3D硬足金产品外观均一,结晶细致,显微硬度为97 HV,纯度为100%。

影响无氰硬足金首饰金含量的因素探究

硬足金首饰因其具有硬度高、体积大、重量轻等特点,成为了消费者的新宠。但近年来,市场上屡见硬足金首饰金含量不合格的报道。本文尝试从无氰硬足金首饰整个生产流程出发,通过试验,确定了影响无氰硬足金首饰金含量的关键因素,可用于指导无氰硬足金首饰加工企业的日常生产。

电铸硬千足金工艺的现状及展望

针对传统千足金饰品存在的硬度低、易变形磨损、款式单调、工艺价值和艺术价值不高等问题,介绍了电铸硬千足金饰品的特点,并结合中国民众对黄金饰品的偏好习惯及国际金价的走势,分析了电铸硬千足金饰品的市场前景。同时,分析了电铸硬千足金工艺现状,指出了无氰工艺更符合绿色环保的要求,是电铸硬千足金的主要发展方向。针对当前无氰电铸硬千足金工艺在生产过程中存在的主要问题,需要进一步完善电铸液体系,开发出稳定性更好、价格更低廉的添加剂,同时企业要不断积累生产经验和提高管理水平,以降低硬千足金饰品的生产成本。

3D硬千足金首饰的市场分析

3D硬千足金成色足、硬度高、重量轻,为黄金市场开辟了新的领域,深受消费者喜爱,本文主要分析其市场营销手段及前景。

硬质千足金用X射线荧光光谱和ICP光谱检测含量的研究

本文分别用X射线荧光光谱和ICP光谱对硬质金标准进行测试,测量结果在许可范围内。根据硬质金样品实际情况,我们确定了在工作中以X射线荧光光谱作为参考,用ICP发射光谱作为主要手段的千足金测试方法。

电铸硬千足金饰品变形问题探讨

电铸硬千足金饰品具有成色高、硬度高、可佩戴、耐磨损、轻巧等特点,突破了传统千足金首饰品的局限,得到了市场的青睐。但作为薄壁中空铸件,在生产和使用过程中会遇到变形问题。本文从产品结构、壁厚、电铸液、电铸工艺条件、操作方法等方面分析了电铸硬千足金饰品产生变形的原因,提出了相应的解决措施。

新型强化硬质足金(5G黄金)饰品生产工艺及材料学特征

近两三年来出现的新型强化硬质足金(5G黄金)饰品的硬度和强度非常适合首饰的生产加工,衍生出众多款式新颖的黄金饰品。本文对新型强化硬质足金(5G黄金)饰品的工艺特点和材料学特质进行简要分析总结。