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崭露头角的系统封装
1
作者 林金堵 《印制电路信息》 2008年第5期9-12,共4页
文章概述了系统封装(SIP)的概念、特点和问题点。着重指出,系统封装(SIP)是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装(SIP)技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。
关键词 系统封装 多芯片模块 多芯片封装 系统功能 确认好的裸芯片
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