硼硅树脂增粘剂对电子、陶瓷硅胶性能的影响

以硼硅树脂(BSR)为增粘剂,制备了具有良好粘接性能的电子、陶瓷硅胶。研究了它对有机硅胶性能的影响。结果表明BSR可以明显提高有机硅胶的粘接性能。当BSR用量为1.0份时,有机硅胶的综合性能较好,对Al和PPA基材的粘接剪切强度分别为4.25MPa和2.06MPa,拉伸强度为3.67MPa,断裂伸长率为51%,邵氏D硬度为49,折射率为1.532,透光率为90%,粘度为2950mPa·s。

硼硅树脂改性厌氧胶黏剂耐热性能研究

采用含有不饱和双键的烷氧基硅烷与硼酸通过直接缩合反应合成了一种硼硅树脂(B-Si resin),采用FTIR、TG对硼硅树脂的结构及耐热稳定性能进行了表征。制备的硼硅树脂的急剧热失重温度可达400℃以上。将硼硅树脂与乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯和间苯撑双马来酰亚胺相匹配制备一种耐高温厌氧胶,该厌氧胶具有良好的耐热稳定性能,在400℃高温下或在400℃老化2h之后,仍具有良好的粘接强度。

反应堆压力容器保温层辐射屏蔽组件传热计算分析及屏蔽材料试验研究

目的确保华龙一号HPR1000反应堆压力容器保温层辐射屏蔽组件在运行工况下的可靠性、安全性以及能够有效执行其功能。方法采用基于传热理论结合经验公式的理论计算方法,以及流固耦合的有限元仿真分析,对辐射屏蔽组件的运行温度进行计算。针对屏蔽材料在受热状态下的性质变化,进行一系列的热态性质试验。结果理论计算方法得到的结果为163.36~168.74℃,有限元仿真分析得到的结果为236.85~266.85℃,两者偏差约100℃。对造成该种差异的原因进行了分析,发现仿真分析方法得到的结果的置信度更高。屏蔽材料在受热状态下,其体积膨胀率可达到38.82%,而当屏蔽材料受热超过其温度限值204℃后,将出现明显的粉化等物理状态恶化的趋势。结论流固耦合的有限元仿真分析方法更适用于辐射屏蔽组件的传热过程计算,同时获取了屏蔽材料物理性状受热变化趋势,对屏蔽组件的选材及结构设计具有指导意义。