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硼离子注入对硅基Si_3N_4薄膜驻极体性质的影响及力学性能的改善 被引量:2
1
作者 张晓青 夏钟福 +3 位作者 潘永刚 张冶文 李宝清 林梓辛 《应用科学学报》 CAS CSCD 2000年第3期255-258,共4页
利用硼离子B+注入方法来改善Si3N4薄膜的力学性质,并就B+注入对Si3N4薄膜驻极体性质的影响进行了较为系统的研究.实验结果表明,B+注入能够有效地降低薄膜的内应力,而对薄膜的驻极体性质有不利的影响;用化学表面修... 利用硼离子B+注入方法来改善Si3N4薄膜的力学性质,并就B+注入对Si3N4薄膜驻极体性质的影响进行了较为系统的研究.实验结果表明,B+注入能够有效地降低薄膜的内应力,而对薄膜的驻极体性质有不利的影响;用化学表面修正能够在一定程度上提高材料的抗恶劣环境能力。 展开更多
关键词 氮化硅薄膜 驻极体 硼离子注入 内应力
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穿越碲镉汞上PC-SiO_2膜的硼离子注入
2
作者 R.C.Bowman Jr. R.E.Robertson. +1 位作者 J.F.Knudsen. 吴名权 《航空兵器》 1997年第1期40-43,共4页
变温霍耳测量和电阻率测量,已被用于监测硼元素穿透p型碲镉汞材料上光化学生成的SiO_2薄膜后对其载流子行为的影响,证明形成了n型层。借助于新的中子深度分布测量法已经定量地、非破坏性地测得B^(10)的绝对浓度和分布情况。正如所预期... 变温霍耳测量和电阻率测量,已被用于监测硼元素穿透p型碲镉汞材料上光化学生成的SiO_2薄膜后对其载流子行为的影响,证明形成了n型层。借助于新的中子深度分布测量法已经定量地、非破坏性地测得B^(10)的绝对浓度和分布情况。正如所预期的那样,硼元素在SiO_2和Hg_(1-x)Cd_xTe中的分布强烈地依赖于离子注入的能量。然而,人们发现经200℃退火后硼元素分布的改变是很小的。本文简要地谈到采用通常离子注入方法所制成的中红外(MWIR)探测器的性能。 展开更多
关键词 HGCDTE 硼离子注入 红外光电器件
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硅中硼离子注入的带电缺陷动力学模拟
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作者 李鹏迪 刘俊 +5 位作者 郑淇蓉 张传国 李永钢 张永胜 赵高峰 曾雉 《计算物理》 CSCD 北大核心 2021年第3期361-370,共10页
为准确描述硼离子注入硅后缺陷/杂质的动力学物理过程,获得硼浓度空间分布及其演化行为,构建一个跨尺度带电缺陷动力学模型,考虑离子注入缺陷的产生及其演化的多种微观过程,包括缺陷电荷态和带电缺陷间的反应、硼—自间隙团簇(BICs)演... 为准确描述硼离子注入硅后缺陷/杂质的动力学物理过程,获得硼浓度空间分布及其演化行为,构建一个跨尺度带电缺陷动力学模型,考虑离子注入缺陷的产生及其演化的多种微观过程,包括缺陷电荷态和带电缺陷间的反应、硼—自间隙团簇(BICs)演化以及缺陷与载流子相互作用等物理过程。模拟得到与实验一致的硼浓度深度分布。结果表明:BICs对硼浓度的深度分布起主要作用,而间隙硼(BI)导致硼浓度分布向深处扩展;计及缺陷的不同电荷态修正自间隙(I)和硼间隙(BI)的扩散系数,从而更准确地描述硼浓度分布。模型揭示了硼离子注入硅发生的物理过程和微观机理,证明BICs和缺陷真实的电荷态是描述硼浓度分布的重要因素,为半导体器件制造与研发提供理论指导。 展开更多
关键词 硼离子注入 带电缺陷 动力学模型
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MBE生长的HgCdTe材料B离子注入特性研究
4
作者 黄根生 姬荣斌 +3 位作者 方维政 杨建荣 陈新强 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期19-22,共4页
用剥层霍耳测量分析了MBE生长HgCdTe薄膜的B离子注入的电学特性,测量了薄膜材料的载流子浓度和迁移率分布.当剥层腐蚀到结区,结区增透引起红外透射光谱的峰值提高.
关键词 MBE 剥层霍耳测量 硼离子注入 汞镉碲
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同轴型HpGe探测器离子注入工艺仿真 被引量:2
5
作者 阙子昂 郝晓勇 何高魁 《核电子学与探测技术》 CAS 北大核心 2020年第2期239-243,共5页
为了进--步优化同轴型高纯锗探测器离子注入工艺参数,利用Silvaco半导体仿真软件和SRIM离子注入仿真软件对离子注入过程进行模拟,研究不同注入角度、能量、剂量对注入的均匀性、深度、杂质浓度分布及损伤的影响,并根据模拟结果选择合适... 为了进--步优化同轴型高纯锗探测器离子注入工艺参数,利用Silvaco半导体仿真软件和SRIM离子注入仿真软件对离子注入过程进行模拟,研究不同注入角度、能量、剂量对注入的均匀性、深度、杂质浓度分布及损伤的影响,并根据模拟结果选择合适的工艺参数,为HpGe探测器的制备提供一定的指导。此外,研究了离子注入后退火的温度及时间对晶格损伤恢复和杂质激活的影响情况。 展开更多
关键词 同轴型HpGe探测器 硼离子注入 退火温度 退火时间
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用二次离子质谱和扩展电阻探针技术测量硅中注入硼的深度分布及扩展电阻探针技术分辨率的估算 被引量:1
6
作者 杨恒青 颜佳骅 +1 位作者 陈俭 曹永明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期290-297,共8页
利用二次离子质谱和扩展电阻探针技术测量了硅中注入硼的深度分布 .在适当的测量深度 ,用扩展电阻探针技术测得的结果对二次离子质谱技术测量的结果进行了标定 ,从而得到硅片中硼原子的深度分布 .用近似模型估算了扩展电阻探针针尖半径... 利用二次离子质谱和扩展电阻探针技术测量了硅中注入硼的深度分布 .在适当的测量深度 ,用扩展电阻探针技术测得的结果对二次离子质谱技术测量的结果进行了标定 ,从而得到硅片中硼原子的深度分布 .用近似模型估算了扩展电阻探针针尖半径对测试分辨率的影响 .若探针针尖半径为r0 ,测量斜面的角度为 ξ ,在用扩展电阻探针技术测量载流子浓度的深度分布时 ,可以近似认为深度分辨率为 7 86r0 sinξ.还定性讨论了样品表面耗尽层对扩展电阻探针技术的影响 . 展开更多
关键词 扩展电阻探针技术 深度分布 分辨率 二次离子质谱 硼离子注入
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掺杂、扩散、离子注入工艺
7
《电子科技文摘》 2001年第10期37-37,共1页
Y2001-62791-18 0116695硅上硼离子注入扩散与活性化的第一原理预测模拟=First-principles-based predictive simulations of B diffusionand activation in ion implanted Si[会,英]/Theiss,S.&Caturla,M.///2000 IEEE Internation... Y2001-62791-18 0116695硅上硼离子注入扩散与活性化的第一原理预测模拟=First-principles-based predictive simulations of B diffusionand activation in ion implanted Si[会,英]/Theiss,S.&Caturla,M.///2000 IEEE International Conference onSimulation of Semiconductor Processes and Devices.—18~22(EC)Y2001-62791-163 0116696硼激活动力学=Kinetics of Boron activation[会,英]/Mokhberi,A.& Griffin.P.B.//2000 IEEE Interna-tional Conference on Simulation of Semiconductor Pro-cesses and Devices.—163~166(EC) 展开更多
关键词 施主掺杂 激活动力学 硼离子注入 第一原理 预测模拟 扩散模型 注入工艺 活性化 退火 动力学建模
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采用STI和CoSi_2技术的0.15μm CMOS技术
8
《微电子技术》 1999年第4期34-34,共1页
关键词 CMOS技术 CoSi 高端微处理器 阈值电压 硼离子注入 片上系统 接触电阻 导通电阻 加工技术 多媒体时代
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The effect of the boron-ions implantation on the performance of RADFETs
9
作者 LIU HongRui WANG ShuaiMin ZHANG JinWen 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第11期1785-1790,共6页
In this work, we studied on the boron-ions implantation, including the implant dose and post-annealing temperature on the performance of PMOS radiation field-effect transistors(RADFETs) in experimental. The possible t... In this work, we studied on the boron-ions implantation, including the implant dose and post-annealing temperature on the performance of PMOS radiation field-effect transistors(RADFETs) in experimental. The possible traps and defects induced by ions implantation in the gate-oxide and their further impacting on the sensitivity and dose range of RADFETs were analyzed qualitatively. Our devices had the dry/wet/dry sandwich gate-oxide of 420 nm thick. Different ion-implanting doses and post-annealing temperatures were carried out during the RADFETs fabrication. We built a real time auto-measurement system to realize the auto-state-switch between irradiation and read-out modes, and in-situ measurement of output voltage for ten devices in turn at once of radiation experiment. The threshold voltage, dose range and sensitivity of RADFETs were extracted and analyzed in detail. The results showed that the highest sensitivity of 229 mV/Gy achieved when the implant dose was2.2×1011 cm.2 and the post-annealing temperature was 1000°C, and the dose range of 34 Gy as well. 展开更多
关键词 硼离子注入 性能 离子注入剂量 场效应晶体管 退火温度 自动测量系统 灵敏度 PMOS
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