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SiC材料升华法生长机理
被引量:
1
1
作者
潘晖
佟丽英
曹全喜
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第12期17-19,共3页
讨论了SiC晶体升华法生长机理。从SiC晶体生长过程中的化学反应,热传输,物质传输以及缺陷的形成等方面进行了探讨。分析了化学计量比和保护气体压力对SiC单晶生长及其缺陷形成的影响。通过分析得到,要获得高质量的SiC单晶,必须有效地控...
讨论了SiC晶体升华法生长机理。从SiC晶体生长过程中的化学反应,热传输,物质传输以及缺陷的形成等方面进行了探讨。分析了化学计量比和保护气体压力对SiC单晶生长及其缺陷形成的影响。通过分析得到,要获得高质量的SiC单晶,必须有效地控制各种工艺参数。
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关键词
碳化硅升华法生长
热传输
物质传输
缺陷
化学计量化
保护气体压力
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职称材料
题名
SiC材料升华法生长机理
被引量:
1
1
作者
潘晖
佟丽英
曹全喜
机构
西安电子科技大学技术物理学院
信息产业部电子第
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第12期17-19,共3页
文摘
讨论了SiC晶体升华法生长机理。从SiC晶体生长过程中的化学反应,热传输,物质传输以及缺陷的形成等方面进行了探讨。分析了化学计量比和保护气体压力对SiC单晶生长及其缺陷形成的影响。通过分析得到,要获得高质量的SiC单晶,必须有效地控制各种工艺参数。
关键词
碳化硅升华法生长
热传输
物质传输
缺陷
化学计量化
保护气体压力
Keywords
growth of SiC crystal by sublimation
thermal transference
mass transference
defect
stoichiometric proportion
分类号
TN304.24 [电子电信—物理电子学]
TN3 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiC材料升华法生长机理
潘晖
佟丽英
曹全喜
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002
1
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