碳化硅颗粒增强铝基复合材料SiC(P)/LD2的钎焊机理

就ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料ＳｉＣ（Ｐ）／ＬＤ２的钎焊过程及钎焊机理进行探索研究，在惰性气体保护的钎焊条件下获得了良好的焊接质量，焊后对钎缝作剪切强度试验及金相分析，发现钎缝被分成四个截然不同的组织区域。借助于扫描电镜及能谱射线成分分析，对钎料与母材的润湿及相互扩散机理进行了全面深入的分析研究，对钎缝四区的形成过程，不同钎焊条件下的钎缝强度及断裂特征作出了合理的分析解释。

碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究现状与展望

分别从材料的制备工艺、性能与应用等方面,综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究现状,分析了该材料在发展过程中存在的问题,并对其未来的发展进行了展望。

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiC_p/2024Al)的热变形行为

采用Gleeble-1500热模拟实验机对17％SiCp/2024Al(体积分数)复合材料在温度为573-773 K、应变速率为0.02-0.5 s-1变形条件下的热变形行为进行了研究.结果显示,复合材料的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,采用位错-颗粒交互作用模型能够合理的解释复合材料的应力-应变行为;采用Power-Arrhenius型速率方程 对复合材料的热变形激活能Q进行了计算,结果显示复合材料在不同的温度区间具有不同的激活能,其中在623-723 K的变形温度区间内,激活能为250 kJ·mol-1。

碳化硅颗粒增强的铝基复合材料界面微结构研究

通过X射线衍射、场发射扫描电镜和透射电镜观察并研究了SiC颗粒增强的铝基复合材料界面组织组成、特征及其反应产物的微观形貌 ,直观给出了SiC颗粒与铝反应生成的Al4 C3立体形貌为六方片状结构 ,发现在SiC颗粒和铝合金基体的界面处为偏析形成的层片状共晶结构θ CuAl2 和硅相 ,表明该产物是最后凝固的多元共晶组织 ,即最后凝固部位是在SiC颗粒和基体铝合金的界面处。上述结果有助于了解。

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的无压浸渗反应机理探讨

为探讨 Si CP/ Al基复合材料无压浸渗反应机理 ,利用 XPS鉴定了 Si C预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构 ,采用 HRTEM研究了 Si CP/ Al基复合材料的界面结构。结果表明 ,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在 Mg O,Al2 O3和 Zn O诸化合物 ,没有发现氮的化合物。在 Si C相与铝相的界面上仅存在 Mg Al2 O4相 ,Mg Al2 O4相几乎连续地包敷在 Si C颗粒上。这表明 ,高温下 Si C与熔 Al合金接触后 ,Si C颗粒表面上的 Si O2 与 Al,Mg,Zn诸元素发生了放热反应 ,从而降低了表面张力 ,提高了湿润性 。

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的航空航天应用

综合评述了近年来碳化硅颗粒增强铝基复合材料在航空航天领域所获得的一系列成功应用 ,并较为详尽地介绍了它们的具体应用情况以及对相关产品与装备所产生的积极作用。此外 ,还例举、分析和展望了该种复合材料在我国航空航天飞行器惯导系统、光机结构及电子元器件中的几个颇具前景的应用方向。

无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究

用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响。结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;M g的质量分数为10%时浸渗能顺利进行。

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的SiC体积比测定

在内耗法研究SiCp／Al复合材料阻尼性能的基础上,利用超声衰减法研究该复合材料的阻尼性能。通过分 析超声衰减系数α随测试频率f和SiC体积比的变化规律,提出一种用超声波探伤仪测定材料超声衰减系数确定 SiCp／Al复合材料中SiC体积比的方法。

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊

采用高纯氩气保护炉中钎焊的焊接方法研究了 15 %SiCp/ 30 0 3Al复合材料钎焊主要工艺参数对接头剪切强度的影响。结果表明 :采用HL4 0 2 +0 .4 %Mg +0 .1%Bi钎料配合钎剂QJ2 0 1钎剂 ,在钎焊温度 6 15℃ ,保温6min ,在 3kPa的恒压力作用下 ,钎料铺展好 ,钎焊缝致密 ,获得了较高质量的复合材料钎焊接头 ,接头剪切强度最高可达 35MPa。试验还表明 ,钎料成分、钎焊温度和保温时间是影响接头强度的主要因素 ,接头区Al SiC、SiC

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的现状及发展趋势

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展,重点阐述了颗粒与基体间的界面结合情况及此复合材料的制备工艺的研究现状,分析说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题,并在此基础上展望了该领域的发展前景。

数控铣削加工在碳化硅颗粒增强铝基复合材料的应用研究

随着我国复合材料技术的不断发展,其种类和性能也得到了明显的提升,加工工艺也受到了社会各界的广泛关注.其中碳化硅颗粒增强铝基符合材料主要的制作方法有粉末冶金法,这种制造方法生产出的材料具有性能稳定、组织分部军用等特点.但是,这种材料本身的切削性较差,在很多情况下都需要对其进行切削,才能保证材料符合使用要求.因此,本文针对数控铣削加工在碳化硅颗粒增强铝基复合材料的应用进行了分析.

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的真空软钎焊技术

SiCp/Al复合材料具有广阔的应用前景,由于连接技术的制约,其实际应用受到限制。软钎焊技术是目前能够实现复合材料低温连接的理想方法之一。文章概括了SiCp/Al复合材料真空软钎焊技术的研究现状,着重介绍了采用锡基钎料进行复合材料真空软钎焊的研究工作,分析了目前SiCp/Al复合材料真空软钎焊技术中存在的一些问题,并提出了相应的改善措施和解决思路,以提高SiCp/Al复合材料真空软钎焊的接头质量。

碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接研究现状

本文阐述了国内碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接研究现状,分别讨论了钎焊、扩散焊、瞬时液相连接、电子束焊和搅拌摩擦焊等方法在焊接碳化硅颗粒增强铝基复合材料时存在的问题及解决措施。

碳化硅及其颗粒增强铝基复合材料超精密加工研究进展

针对碳化硅及其颗粒增强铝基复合材料超精密加工的研究状况,重点关注了碳化硅超精密切削过程中的脆塑性转变以及铝基碳化硅的加工表面形成机理,对其加工过程中切削力、表面形成、刀具磨损、切屑形成等超精密加工过程中的机理以及各自超精密加工过程中的特点及各种其他影响因素进行了分析和总结,以期全面了解碳化硅及其颗粒增强铝基复合材料超精密加工的研究进展。

SiC颗粒增强铝基复合材料氦-氩混合气体TIG焊研究

以氦-氩混合气体为保护气氛,采用填加铝硅焊丝的方法对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了TIG焊的研究。获得良好焊逢的最佳工艺参数为:焊接电流60 A,氦-氩混合气体流量115 mL/s,焊接速度3.2 mm/s。金相组织观察表明,焊缝区全部由均匀细小的等轴晶组成,热影响区组织较粗大。焊件的抗拉强度为母材的70%左右,断裂发生在热影响区,属于韧-脆混合断裂。

碳化硅颗粒增强铝基复合材料有效弹性模量预测

为了分析碳化硅颗粒增强铝基复合材料细观结构对其宏观力学性能的影响,针对无压渗透法制备的A356/SiCp复合材料建立了表征其细观结构的2维代表性体积单元有限元模型,以建立复合材料宏观性能与细观结构之间的依赖关系。在周期性边界条件和模拟单轴拉伸边界条件下研究了颗粒的形状(圆形、椭圆形)和体积分数(10%、15%、20%)对其有效弹性模量的影响,并与无压渗透法制备的A356/SiCp复合材料试验值进行比较。结果表明:在2种条件下的预测结果相差不大,预测误差均不超过5%;碳化硅颗粒体积分数对复合材料的力学性能影响显著,对颗粒形状的影响很小,在相同边界条件及体积分数下,圆形和椭圆形颗粒的预测值相差不超过0.4%。

碳化硅颗粒增强铝合金复合材料特性

用粉末冶金和热挤压工艺制备了碳化硅颗粒增强铝基复合材料。研究了碳化硅颗粒的体积分数对复合材料性能的影响。

SiC颗粒增强铝基复合材料制动盘的研究

采用半固态搅拌熔炼 -液态模锻工艺制备了与 Santana轿车前制动器相匹配的 Si C颗粒增强铝基复合材料制动盘 ,对该制动盘进行了材料拉伸性能和微观结构分析 ,并在 SCHENCK制动试验台上进行了制动性能和制动磨损试验。结果表明 ,复合材料的拉伸性能优于传统制动盘材料 HT2 5 0铸铁 ;在各种制动工况条件下 ,复合材料制动盘对制动衬片的摩擦系数均在大众公司企业标准规定的范围之内 ,且较稳定 ;此外 ,复合材料制动盘质轻、耐磨 ,制动噪音小、温升低 ,运转平稳 ;因此 ,可望以其替代传统的铸铁制动盘 ,提高制动器的安全可靠性和服役寿命 ,减轻轿车悬挂系统的重量 。

SiC颗粒增强铝基复合材料薄板的力学性能

研究了粉末冶金法制备的SiC颗粒增强铝基复合材料薄板的常温及高温力学性能。结果表明 ,铝基复合材料薄板在常温下具有较高的强度 ,薄板性能基本呈各向同性 ,其断裂机制主要为颗粒从基体脱粘 ,同时有少量颗粒破碎。随着温度的升高 ,复合材料板材强度逐渐下降 ,延伸率增大。在 2 0 0℃时仍能保持较高的强度和较好的综合性能 ,其抗拉强度达 370MPa,屈服强度达 2 43MPa,延伸率达 11.3 %

碳化硅增强铝基复合材料界面研究进展

系统地介绍了ＳｉＣ／Ａｌ复合材料界面结合类型。