化学镀法制备SiC/Cu金属陶瓷复合粉体工艺的研究

为改善SiC与其他金属的结合性能,采用化学镀法在SiC粉体上镀Cu,制备包覆型陶瓷颗粒。通过精选、粗化、敏化、活化表面镀前处理,用硫酸铜镀液成功地得到在SiC上均匀镀Cu的包覆粉体,利用Olympus显微镜观察到包覆程度可达95%.通过详细讨论镀液的配方、pH值、镀液与SiC粉体的配比与对包覆效果的影响,最终得到硫酸铜用量控制在10～15g/l能得到我们所控制的沉积反应速度;包覆反应过程中pH值控制在11～13之间较为合适。