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电沉积Cu—Re合金
1
作者
范宏义
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期68-68,共1页
关键词
电沉积
Cu-Re合金
碳璃状碳
TI
AU
镀层
下载PDF
职称材料
题名
电沉积Cu—Re合金
1
作者
范宏义
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期68-68,共1页
关键词
电沉积
Cu-Re合金
碳璃状碳
TI
AU
镀层
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
电沉积Cu—Re合金
范宏义
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002
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