碳酰氟制备研究进展

碳酰氟的制备原料主要有一氧化碳、二氟一氯甲烷、三氟甲烷、四氟乙烯、六氟丙烯、六氟环氧丙烷等,根据原料的不同对碳酰氟制备工艺进行介绍,并展望碳酰氟的应用前景。

新型干燥剂碳酰氟干燥性能研究

应用热力学方法对碳酰氟及其他25种常见干燥剂的干燥性能,如干燥强度、干燥容量、干燥速率进行热力学计算和分析。得出结论:碳酰氟作为干燥剂具有优异的干燥强度,干燥过程中较小的反应热,适中的干燥容量,优异的干燥速率,是一种干燥性能优异的新型干燥剂,尤其适合用于含氟化合物的干燥。将本文结论结合不同干燥剂的适用干燥物质范围、干燥剂成本等因素,将有助于优选出针对不同场合和应用领域最合适的干燥剂。

碳酰氟的制备研究进展

综述了国内外对碳酰氟的制备研究进展,并对碳酰氟的各种制备方法进行了分类及评述,指出了其存在的问题及研究方向,还对碳酰氟的发展前景进行了展望。

二氟卡宾与碳酰氟环加成反应机理的理论研究

利用密度泛函(DFT)理论和高精度耦合簇方法[CCSD(T)]及自然键轨道理论(NBO)和电子密度拓扑(AIM)方法,对单重态CF2与CF2O反应的微观机理进行研究.在B3LYP/6-31G(d)水平上优化了反应势能面各驻点的几何构型,在CCSD(T)/6-311G(d)水平上计算了各物种的单点能量,并对反应势能面上各驻点的总能量进行零点能校正.计算结果表明,单重态CF2与CF2O的C=O键发生加成反应,经过一条二中间体二过渡态反应通道,生成产物P1(CF3COF).产物P1又可以分解为CO和CF4,但需要经过一个高达498.2kJ/mol的势垒,该反应过程在常温下难以进行.

碳酰氟的研究进展

碳酰氟是一种应用于半导体设备刻蚀和清洗的新型材料,在有机合成及氟化物的干燥、纯化领域也有重要应用。目前国内外关于碳酰氟的制备报道有很多,根据原料种类大体可分为四类,其中CO作为原料制备碳酰氟是应用最多的方法。作为应用于半导体行业的电子气体,对于纯度有一定的要求,因此碳酰氟的纯化也是制约其工业化应用的重要因素。

碳酰氟研究的最新进展

碳酰氟是一种环保性能优良、最具潜力的半导体设备清洗和蚀刻材料。作为电子气体的新宠,其制备方法、反应设备、纯化技术、应用研究等被业界广泛关注。