液相烧结制备高密度R5K MnZn铁氧体磁头材料

低熔点氧化物添加剂在烧结时形成液相,可促进MnZn铁氧体磁头材料致密化,提高密度,改善磁性能。采用液相烧结,制备了组成为Mn_(0.60)Zn_(0.32)Fe_(2.08)O_4的高密度MnZn铁氧体磁头材料。

热等静压铁氧体磁头材料

讨论了铁氧体材料的致密化及氧平衡关系，指出烧结后的相对密度应达到９５～９６％，才能顺利进行无包套热等静压处理；采用等静压力１００ＭＰａ，加热至烧结温度下１５０～１６０℃时，即可使材料全致密化；加压介质Ａｒ气中残留的氧会造成铁氧体材料的氧化，导致龟裂并使导磁率恶化，但可控制氧分压加以防止；导磁率还可通过平衡退火处理得以恢复。

磁头材料的研究开发

本文对磁头材料的发展现状和应用状况作了详尽的叙述，并且对磁头材料技术方向作了相应的探讨。

HDD用磁头材料的发展现状

硬盘驱动器(HDD)为计算机的主要存储器。主要介绍了HDD用磁头材料的发展。

无巴克豪生噪声的薄膜磁头材料

对NiFe/SiO_2/NiFe薄膜可消除巴克豪生噪声及其对磁场梯度敏感的原理进行了分析,作为薄膜磁头材料进行了读取垂直磁记录信号实验,结果表明,这种薄膜是一种具有高分辨率的、低噪声的磁电阻磁头材料。

非晶态磁头材料的脆性研究

对经不同温度处理的非晶态磁头材料试样进行弯曲,硬度试验和电镜观察,得出如下结论。Co基非晶态带材的脆化和晶化温度相一致,晶化是脆化的本质所在,脆化是晶化的表现形式。非晶态材料的晶化温度与材料的成分密切相关,Nb元素有利于Co基材料晶化温度的提高。

锰-锌铁氧体磁头材料粉料生产工艺技术浅析

简述了锰-锌铁氧体磁头材料粉料的生产工艺及设备，重点介绍了目前采用较多的共沉淀法主产过程及生产工艺技术，并对生产方法进行了评述．

音频磁头材料的国产化和建议

我国已从日本引进或合资兴办了11条音频磁头生产组装线,1988年生产各类磁头7587万只,其中音频磁头6792万只,消耗各类高镍软磁坡莫合金约200多吨(做磁头外壳、隔离片和芯片),镍铬系不锈钢约100多吨(做导带板、支架等),如果全部用进口料需耗外汇近千万美元。冶金系统(主要单位有首钢冶研所,上海钢研所,陕西钢研所和大连钢厂等)经几年的努力。

高Bs非晶磁头材料在盒式全轨录放头上的应用

用Co基非晶材料试制成盒式录音机全轨录放兼用磁头并测试了各种性能。实测数据表明,这种磁头也能用于金属磁带。按照该材料的特性,音频录放兼用全轨磁头的设计方案切实可行。理论计算结果与实际结果基本相符合。在普通磁带情况下,磁头耐磨性非常好。

非晶态磁头材料的脆性研究

一、引言 高Bs非晶态CoFeNiCuSiB材料已获得相当好的使用效果,用作金属磁带,其性能优于硬坡莫合金,应用前景令人瞩目。但非晶材料中普遍存在的晶化和脆化问题仍令人关注,新型非晶态CoFeNiCuSiB材料的晶化、脆化倾向如何?其组织特性如何变化?材料性能的主要控制因素有哪些?这些问题都是材料投入使用前必须认真考虑的。本工作试图对此作出初步的回答。

高Bs非晶磁头材料在盒式全轨录放头上的应用

目前使用的磁头材料,音频领域仍然是坡莫合金及硬坡莫合金,视频领域主要是单晶铁氧体材料。为使磁头适应高矫顽力的金属磁带,主要采用铁硅铝或二种材料制成复合磁头,以充分发挥每种磁头材料的长处。如在缝隙部周围使用金属磁性材料溅射膜的TSS视频磁头等。这样使磁头的结构复杂化,工艺增加困难,成本也大大增加。说明上述磁头材料均不能全面满足新磁头发展的需要。由于材料研究者的努力,在70年代末又开发出新型磁头材料—非晶态合金。

磁头材料开发的现状与展望

磁记录技术的应用范围有了惊人的发展,遍及声音、影像、数字等很多领域。在录音、数字录音、磁盘等领域的应用形式也变得多样化了。另一方面,由于磁记录的高密度要求,磁头材料也从过去的整体型材料发展到薄膜材料。

HDD用磁头材料的发展近况

概述了硬盘驱动器(HDE))的发展及其所用磁头材料的性能，材料包括高性能软磁性单层和多层膜、各向异性磁阻(AMR)、自旋阀巨磁阻(SV-GMR)和隧道结巨磁阻(TMR)膜，最后介绍了HDD的市场需求。

中频+电渣双联冶炼工艺生产磁头外壳材料

初步分析高返回真空冶炼出现锻造裂纹原因.进行了中频+电渣双联冶炼工艺生产磁头外壳材料的研究.采用该工艺生产的磁头外壳材料不会出现锻造裂纹,成材率较高,钢带表面不发灰,磁性能达到国家标准.

金属功能材料市场需求及发展趋势

金属功能材料包括传统的精密合金（各类磁性、电性、弹性、热膨胀台金等）、电子专用材料（如彩管用荫罩钢带、无磁不锈钢带、热双金属等）以及高技术新型非晶纳米晶磁性材料、NdFeB永磁台金、储氢合金等。本文综合有关资料就我国部分电子信息产品及有关行业在“十五”期间的发展及其对上述各金属功能材料的需求作一预测。 表1列出部分电子信息产品及有关行业“九五”回顾、2001年计划和2005年的目标。 表2列出所需部分元器件的“九五”回顾、2001年计划和2005年的目标。