磁盘基片镜面车削技术的研究

本文阐述了计算机铝合金磁盘基片的镜面车削技术。讨论了影响磁盘基片加工精度及粗糙度的主要因素以及有关磁盘加工车床、金刚石车刀、工件材质、工作环境和切削条件等方面的问题。

PVA固结磨具研磨硬磁盘基片的接触压强分布

目的为了获得铝质硬磁盘基片研磨过程中的接触压强分布对基片平面度的影响规律.方法建立了铝质硬磁盘基片使用PVA固结模料磨具研磨过程的接触力学模型和边界条件.利用有限元的方法对接触压强分布进行了计算和分析,并利用研磨实验对计算获得结果进行了验证.结果获得了研磨过程的磁盘基片与PVA磨具间的接触表面压强分布形态,以及PVA固结磨具的几何和物理参数对压强分布的影响规律,确定了接触压强分布形态是产生磁盘基片平面度误差的重要因素之一.结论接触压强的分布是不均匀,在基片的内径和外径邻域内接触压强增大,导致材料去除率增大,使被加工基片产生平面度误差.选择合理地PVA磨块弹性模量与较小的PVA磨块厚度,可以接触表面压强场分布趋向均匀,从而改善磁盘有效区域的平面度.

磁盘基片超精密切削加工技术的研究

根据铝合金磁盘基片的加工技术要求,分析了铝合金磁盘基片超精密切削加工的工艺特点,提出了超精密车床的结构要求,给出了金刚石刀具的几何参数。

磁盘基片精密切削及测试系统

本文提出了三种用于盘片精密切削及测试的系统:高精度车床真空吸盘系统;盘片平面度精密测试系统和能测一般切削力及微小切削力的测试系统。它们既适用于盘片精密切削及测量试验,也可用于其它场合。

铝磁盘内部缺陷产生原因的研究

研究了冶金因素对铝磁盘基片内部缺陷形成的影响，并指出减少或消除这些缺陷应采用的工艺措施。