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光学元件超精密磨抛加工技术研究与装备开发
被引量:
3
1
作者
彭云峰
何佳宽
+4 位作者
黄雪鹏
刘佳明
王振忠
李陈磊
王竞航
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期1-20,共20页
在深入实施“中国制造2025”的契机下,我国的超精密加工领域突破了许多关键瓶颈技术,并取得了众多显著的科研成果,建设了一批高水平超精密加工技术创新平台、人才成长平台和应用示范基地,开创了一条我国超精密产业的自主创新发展之路,...
在深入实施“中国制造2025”的契机下,我国的超精密加工领域突破了许多关键瓶颈技术,并取得了众多显著的科研成果,建设了一批高水平超精密加工技术创新平台、人才成长平台和应用示范基地,开创了一条我国超精密产业的自主创新发展之路,解决了该领域一些相对应的技术难关。本文主要介绍了厦门大学精密工程实验室在光学超精密加工技术与装备方面的研究进展,围绕大口径光学非球面元件的磨削与抛光加工,阐述课题组研发的加工工艺、磨削与抛光装备、装备监控与控制软件以及相关单元技术。这些研究成果可为实现高端光学元件的超精密加工提供制造加工技术支持与装备解决方案。
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关键词
超精密加工
磨抛装备
加工工艺
CAM软件
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职称材料
题名
光学元件超精密磨抛加工技术研究与装备开发
被引量:
3
1
作者
彭云峰
何佳宽
黄雪鹏
刘佳明
王振忠
李陈磊
王竞航
机构
厦门大学航空航天学院
厦门大学深圳研究院
出处
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期1-20,共20页
基金
国家自然科学基金资助项目(51675453)
深圳科技计划项目(JCYJ 20160517103720819)。
文摘
在深入实施“中国制造2025”的契机下,我国的超精密加工领域突破了许多关键瓶颈技术,并取得了众多显著的科研成果,建设了一批高水平超精密加工技术创新平台、人才成长平台和应用示范基地,开创了一条我国超精密产业的自主创新发展之路,解决了该领域一些相对应的技术难关。本文主要介绍了厦门大学精密工程实验室在光学超精密加工技术与装备方面的研究进展,围绕大口径光学非球面元件的磨削与抛光加工,阐述课题组研发的加工工艺、磨削与抛光装备、装备监控与控制软件以及相关单元技术。这些研究成果可为实现高端光学元件的超精密加工提供制造加工技术支持与装备解决方案。
关键词
超精密加工
磨抛装备
加工工艺
CAM软件
Keywords
ultra-precision machining
grinding and polishing equipment
processing technology
CAM software
分类号
TH74 [机械工程—光学工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
光学元件超精密磨抛加工技术研究与装备开发
彭云峰
何佳宽
黄雪鹏
刘佳明
王振忠
李陈磊
王竞航
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2023
3
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