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光电子材料的磨粒加工技术综述
被引量:
1
1
作者
朱火明
苏珍发
《超硬材料工程》
CAS
2009年第6期36-41,共6页
随着通讯、信息产业的迅速发展,各种光电子元件得到惊人的发展并趋于高性能化,对光电子材料的加工技术也提出了更高的要求。文章从锯切、磨削、抛光三个方面介绍了光电子材料的磨粒加工技术,并对光电子材料磨粒加工技术的发展趋势进行...
随着通讯、信息产业的迅速发展,各种光电子元件得到惊人的发展并趋于高性能化,对光电子材料的加工技术也提出了更高的要求。文章从锯切、磨削、抛光三个方面介绍了光电子材料的磨粒加工技术,并对光电子材料磨粒加工技术的发展趋势进行了展望。
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关键词
超硬材料工具
光电子材料
磨粒加工技术
下载PDF
职称材料
题名
光电子材料的磨粒加工技术综述
被引量:
1
1
作者
朱火明
苏珍发
机构
华侨大学机电及自动化学院
出处
《超硬材料工程》
CAS
2009年第6期36-41,共6页
基金
福建省科技计划项目(2007H2003)
福建省科技计划项目(2006F1007)
福建省科技计划项目(2008H2004)
文摘
随着通讯、信息产业的迅速发展,各种光电子元件得到惊人的发展并趋于高性能化,对光电子材料的加工技术也提出了更高的要求。文章从锯切、磨削、抛光三个方面介绍了光电子材料的磨粒加工技术,并对光电子材料磨粒加工技术的发展趋势进行了展望。
关键词
超硬材料工具
光电子材料
磨粒加工技术
Keywords
superhard abrasive tool
optoelectronic materials
abrasive machining technology
分类号
TG580.6 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
光电子材料的磨粒加工技术综述
朱火明
苏珍发
《超硬材料工程》
CAS
2009
1
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职称材料
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