基于磨角染色法的结深测试及新应用

通过传统的磨角染色法,利用不同染色液工作机理的不同,使PN结两侧的不同掺杂区域发生差异化上色,并运用光学干涉法产生干涉条纹,从而对半导体制造生产实践中至关重要的结深信息进行读取,至今仍具有重要的现实意义。通过对相关工作原理、光学原理、化学原理等的描述,详细介绍了磨角染色法的完整实施流程。对磨角染色法的特点进行了归纳,并通过具体实例的列举与分析,提出了传统磨角染色法在结深测试之外的其他方面的新应用,包括磨角染色法在管芯解剖分析、PCM测试管功能异常分析及离子注入工序生产故障的取证等方面发挥的全新的重要作用。

硅片表面机械损伤层厚度的测试方法研究

本文介绍了用磨角、择优腐蚀的方法显示和测试硅片表面的机械损伤层厚度的测试方法。原理和实验结果。