运用电感耦合等离子体原子发射光谱法测定磷铜(CuP14)中磷含量

采用电感耦合等离子体原子发射光谱法测定磷铜(CuP14)中磷化学成分含量,进行了高频发生器功率试验、载气流量试验,确定了最佳的分析条件。试验结果表明:本方法的相对标准偏差小于5%;试验结果与标准值无显著性差异;试验方法的加标回收率在98.0%~105.0%之间。试验方法精密度好、准确度高,适用于磷铜(CuP14)中磷含量的准确测定。

由黄磷生产副产物磷泥制备磷铜实验研究

利用硫酸铜和磷泥作为基本原料,采用液相法合成基础功能材料磷铜。研究了磷铜产物的物相组成,反应时间、反应温度、硫酸铜浓度等条件对产率和产物中Cu+P含量的影响及高温熔融处理对产物的提纯效果。XRD表征及铜、磷定量分析结果证实所制产物中主要物相为Cu3P,Cu/P摩尔比为2.96±0.34。结果表明,硫酸铜和磷泥反应制取磷铜的适宜反应条件为:反应时间60 min、反应温度70℃、硫酸铜浓度30%(w/w)或初始Cu2+/P4摩尔比为5.2;适宜反应条件下所得产物产率为88%,Cu+P含量为98%,Cu/P摩尔比为3.03;高温熔融可使磷铜含量较低产品的Cu+P含量由74%提高至84%。

磷铜片表面构建超疏水Cu_2O纳米结构及其超疏水-亲水快速转变

针对热转变材料制备成本高昂的问题,用一种低成本的修饰-加热-再修饰的方法实现了磷铜片表面的浸润性的快速转变。用蒸馏水浸渍的方法在磷铜片表面制备了致密的Cu_2O纳米棒,经十二烷基硫醇表面改性后表现出优异的超疏水性能。同时,将制备好的磷铜片在160℃的烘箱保存30 min,该表面浸润性可实现从超疏水到亲水的快速转变,并且转变后的表面经十二烷基硫醇重新修饰后可恢复其超疏水特性。结果表明,制备好的磷铜片在加热过程中产生了大量的RS-SR化合物,RS-SR化合物经乙醇冲洗脱离磷铜片表面导致表面碳含量降低,最终导致表面浸润性的转变。该工作提供了一种制备热浸润性快速转变材料的简单方法,在微控制和智能器件领域具有潜在应用。

双辊连铸磷铜钢薄带异常偏析的研究

利用光学显微镜、电子探针等手段分析了磷在双辊连铸磷铜钢薄带中的宏观分布规律.结果表明,磷在双辊连铸薄带中由外到内呈梯度分布,且表面附近的磷浓度远高于名义含量而中心区域的磷浓度却低于名义含量;双辊连铸磷铜薄带经冷轧和退火处理后,表面富磷层并没有消失,磷沿厚度方向的分布形式也没有发生变化.通过理论分析得到,双辊连铸磷铜钢薄带中磷的异常偏析是快速凝固造成的急剧收缩以及轧制力引起的高温变形共同作用所致.

挤压变形对磷铜组织及性能的影响

高质量的电子封装产品要求晶粒细小的阳极铜,对铜进行挤压变形是细化晶粒的重要手段。用SEM、EDS、XRD及硬度仪对两次变形的磷铜进行了分析。结果表明,磷铜在两次变形后产生大量滑移线和孪晶,大颗粒磷化物被挤压破碎,铜晶粒细化,磷分布更加均匀,达到改善阳极铜质量的要求。

集成电路用磷铜阳极及相关问题研究

随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。

熔体温度处理对磷铜变质Al-20%Si组织的影响

研究熔体温度处理工艺(包括熔体混合及熔体过热处理)与磷铜变质对Al-20%Si合金中硅相形态的影响。结果表明:在本试验条件下,单纯添加磷铜变质剂的Al-20%Si合金,当添加其合金质量的0.4%时,初晶硅由未变质前的97μm减小到65μm,减小了33%;当将熔体温度处理工艺与磷变质处理相结合时,此时Al-20%Si合金中的初晶硅尺寸减小至36μm,减小了62%,且钝化现象显著,弥散分布于α-Al基体上,共晶硅也由未变质前的长针状变为短纤维状和点状。

微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用

介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。

再谈磷铜阳极

光亮酸性镀铜工艺的发展,主要取决于两个问题的成功解决:阳极和光亮剂.与人们的预料相反,高纯铜并不是酸性镀铜的好阳极,它产生铜粉,使镀液混浊,镀层粗糙.1954年Nevers等对铜阳极的研究为酸铜工艺的发展作出了重大贡献.他们发现,如果用含有杂质的火法铜做阳极,铜在阳极溶解时几乎不产生铜粉,实际上没有阳极泥,阳极上生成一层结合相当牢固的黑色胶状膜.研究表明,砷是产生所需阳极特性的主要元素,银、碲、硒等微量杂质也有一定作用.此后,由于市场上火法铜的短缺,人们想到在高纯铜中添加磷,结果相当理想.美国黄铜公司通过广泛的研究表明,如果在纯铜上加进0.005%以上的磷或砷,

磷铜钎料的研究与应用

介绍了磷铜针料的组成、性能、成分设计原则以及存在的主要问题，并主要评述了近年来磷铜钎料的开发和应用情况．

阳极磷铜变形抗力的实验研究

变形抗力是轧制过程中的重要力能参数 ,为了斜轧阳极磷铜球产品 ,需要得出阳极磷铜在不同温度、不同变形程度、不同变形速率下的变形抗力 .利用GLEEBLE 15 0 0热模拟机对阳极磷铜变形抗力进行实验测定和分析 。

磷铜中间合金熔炼工艺的有益尝试

介绍了磷铜中间合金在铜合金熔炼中的作用和脱氧反应式。介绍了两种典型的磷铜中间合金熔炼方法及其不足,提出了新的熔炼工艺。

PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势

介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用;及微晶磷铜阳极材料在高品位PCB制造中的优点和发展趋势。

上引法生产阳极磷铜的工业试验

介绍上引法生产阳极磷铜新工艺,着重论述其熔炼、铸造工艺。

ZL203合金磷铜变质处理探索

采用磷铜对ZL203合金进行变质处理,能够提高材料的强度、塑性和硬度.磷铜推荐加入量为1.0%～1.5%.经过T5处理后,材料的力学性能可进一步提高.

上引法生产阳极磷铜的工业试验

重点介绍上引法生产阳极磷铜的熔炼和铸造新工艺。

上引法生产阳极磷铜的工业试验

介绍上引法生产阳极磷铜的新工艺,重点介绍上引法生产阳极磷铜熔炼、铸造工艺。

磷铜角中微量磷的快速测定

研究了磷锑钼三元杂多酸的形成条件及其还原产物的光度性质。实验结果表明 ,在 0 .4 5～ 0 .65mol/L的硫酸介质中 ,磷浓度介于 0～ 7μg/2 5ml范围内遵守比尔定律 ,相关系数r=0 .99996。大量铜 (Ⅱ )的干扰可用空白试样来消除 ,应用于磷铜角中微量磷的测定 ,方法简便快速。

电感耦合等离子体质谱法测定阳极磷铜中磷含量的方法

采用盐酸和双氧水溶样,电感耦合等离子体质谱法快速测定阳极磷铜中的微量磷.设置和优化操作参数,成功地避免和消除^(14)N^(16)OH、^(15)N^(16)O等分子离子对磷测定的干扰,极好地满足测定要求.按照试验方法测定实验室样品中的磷,实验精密度(RSD)为1.54%~3.67%,加标回收率在95%~105%之间,同时用标准物质评价方法的准确性.建立一种方便、快速、准确的测定阳极磷铜中微量磷的新方法.

谈谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极

论述了硫酸盐光亮镀铜磷铜阳极中磷的作用。对比了国内外酸性镀铜工艺磷铜阳极中磷含量的差异。指出在装饰性和印制线路板电镀中 ,酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为 0 .0 35 %～ 0 .0 75 % ,磷化铜 (Cu3P)黑膜的生成对阳极性能、工艺稳定及镀层质量有显著作用。