超高效液相色谱法测定甲基磺酸盐镀锡电镀液中对苯二酚

移取25.00mL样品,用水定容至100mL,用0.2μm水系滤膜过滤后制得样品溶液,采用BEH Amide色谱柱(3.0mm×150mm,1.7μm)分离,以0.010mol·L-1乙酸铵乙腈溶液-0.010mol·L-1乙酸铵水溶液(体积比为70∶30)为流动相,流量为0.40mL·min-1,采用蒸发光散射检测器。干扰试验表明:甲基磺酸盐镀锡电镀液中其他共存组分对对苯二酚的测定均没有干扰。对苯二酚质量浓度在10.0~100.0mg·L-1内,其质量浓度的对数与其峰面积的对数呈线性关系,检出限(3S/N)为2.21mg·L-1。方法用于测定甲基磺酸盐镀锡电镀液样品中的对苯二酚,测定值的相对标准偏差(n=11)为0.79%~1.2%,加标回收率为99.2%~102%,。按照甲基磺酸盐镀锡电镀液配方配制合成样品,采用试验方法对对苯二酚进行测定,测定值与理论值相符。

羟基烷基磺酸电镀锡铅的新工艺

近年来,国内外电子元件生产厂家,为了解决光亮镀锡易产生丝状触须而导致电子元件之间搭桥,因而发生电气事故的问题,同时为了提高产品的可焊性,广泛采用电镀锡铅合金来代替光亮镀锡。本文简要介绍的羟基烷基磺酸电镀锡铅新工艺,从价格、管理、产品外观、可焊性、耐腐蚀等方面来看,都比目前国内大量采用的氟硼酸型、苯酚磺酸型、柠檬酸盐型、氟硼酸-氨基磺酸型电镀有明显优点。

电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响

采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^(2)、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。