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透明陶瓷保护膜的研究
被引量:
1
1
作者
陈宝清
吕传花
+1 位作者
董闯
黄龙
《真空》
CAS
北大核心
2004年第4期55-57,共3页
对黄铜基材装饰件表面先采用高能级磁控溅射离子镀 (专利号 :85 10 2 6 0 0 .1)技术镀不锈钢代替电镀钯 -镍合金 ,再采用等离子体型阴极弧源 -磁控溅射镀 (专利号 :ZL982 36 95 0 .6 )技术在不锈钢镀膜表面上镀制Ti N/ Au/透明陶瓷保护...
对黄铜基材装饰件表面先采用高能级磁控溅射离子镀 (专利号 :85 10 2 6 0 0 .1)技术镀不锈钢代替电镀钯 -镍合金 ,再采用等离子体型阴极弧源 -磁控溅射镀 (专利号 :ZL982 36 95 0 .6 )技术在不锈钢镀膜表面上镀制Ti N/ Au/透明陶瓷保护膜 Si O2 、Ti O2 。对其硬度。
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关键词
高能级磁控溅射
离子
镀
等
离子
体型阴极弧源
磁控溅射
镀
不锈钢
透明陶瓷保护膜
离子掺金镀
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职称材料
题名
透明陶瓷保护膜的研究
被引量:
1
1
作者
陈宝清
吕传花
董闯
黄龙
机构
大连理工大学材料工程系
出处
《真空》
CAS
北大核心
2004年第4期55-57,共3页
文摘
对黄铜基材装饰件表面先采用高能级磁控溅射离子镀 (专利号 :85 10 2 6 0 0 .1)技术镀不锈钢代替电镀钯 -镍合金 ,再采用等离子体型阴极弧源 -磁控溅射镀 (专利号 :ZL982 36 95 0 .6 )技术在不锈钢镀膜表面上镀制Ti N/ Au/透明陶瓷保护膜 Si O2 、Ti O2 。对其硬度。
关键词
高能级磁控溅射
离子
镀
等
离子
体型阴极弧源
磁控溅射
镀
不锈钢
透明陶瓷保护膜
离子掺金镀
Keywords
Au-mixed ion plating
high-energy magnetron sputtering ion plating
plasma cathode arc source-magnetron sputteringAu-mixed ion plating
high-energy magnetron sputtering ion plating
plasma cathode arc source-magnetron sputtering[ZK)
分类号
TB43 [一般工业技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
透明陶瓷保护膜的研究
陈宝清
吕传花
董闯
黄龙
《真空》
CAS
北大核心
2004
1
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职称材料
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