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探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上)
1
作者
沈经
《仪器仪表标准化与计量》
2018年第4期1-1,2-8,共8页
3个模糊观念:1)重视"智能制造"忽视制造"智能",2)把"铸造厂的foundry"与"VLSI的OEM"都看成"代工",3)把高技术知识产权的核心价值看成"附加值",令人热衷于劳动力密集型代工...
3个模糊观念:1)重视"智能制造"忽视制造"智能",2)把"铸造厂的foundry"与"VLSI的OEM"都看成"代工",3)把高技术知识产权的核心价值看成"附加值",令人热衷于劳动力密集型代工。30年后,该升级到制造"智能"即VLSI芯片制造。介绍制造全球60%VLSI名牌芯片的张忠谋博士56岁创"tsmc-OEM"模式代工及nm工艺流程的仪器群。
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关键词
光刻
电子
束
摇摆器
极紫外
离子束注入参杂
晶网
大规模集成电路
原始设计制造商
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职称材料
题名
探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上)
1
作者
沈经
机构
全国工业过程测量与控制标准化技术委员会SAC/TC
出处
《仪器仪表标准化与计量》
2018年第4期1-1,2-8,共8页
文摘
3个模糊观念:1)重视"智能制造"忽视制造"智能",2)把"铸造厂的foundry"与"VLSI的OEM"都看成"代工",3)把高技术知识产权的核心价值看成"附加值",令人热衷于劳动力密集型代工。30年后,该升级到制造"智能"即VLSI芯片制造。介绍制造全球60%VLSI名牌芯片的张忠谋博士56岁创"tsmc-OEM"模式代工及nm工艺流程的仪器群。
关键词
光刻
电子
束
摇摆器
极紫外
离子束注入参杂
晶网
大规模集成电路
原始设计制造商
Keywords
Lithography
eBeamOndulator
EUV
iBeam Doping
Wafer
VLSI
ODM
OEM OBM
Tsmc-OEM Mode
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四) nm工艺流程仪器及代工全球60%芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能”(上)
沈经
《仪器仪表标准化与计量》
2018
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