高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究

针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律。清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工艺参数设置正确。

离心清洗应用于印制电路板的研究

离心清洗是清洗印制电路板的一种有效方法,它与传统的喷淋和超声等方法相比具有清洗能力强、对工件保护效果好和应用范围广等特点。阐述了离心清洗机的设备结构特点和基本工艺流程,并通过实验阐述了影响清洗效果的几个因素温度、速度、喷淋方式、喷淋角度、溶剂的选择、变速及正反转的设置等,并提出了改进措施。离心清洗已成为PCB的主要清洗方法之一。

离心清洗设备的研制

离心清洗是针对印制电路板焊接后的一种有效清洗方法,离心作用不仅能对印制电路板表面污染物产生很好的渗透、溶解和去污效果,而且不损伤元器件。重点介绍了离心清洗设备的主要结构、关键技术、创新点以及实际应用情况。通过试验和测试证明,离心清洗设备可以很好地满足高精度和高可靠性PCBA的清洗要求。

离心清洗技术在印制电路板清洗中的应用

焊接属电子设备生产过程中的一个关键步骤。焊接后必须进行清洗才能确保电子设备的可靠性,延缓其工作寿命。本文重点介绍了一种离心清洗技术,清洗洁净度高,能有效去除PCB残留物。

离心清洗在印制电路板清洗中的应用

良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。

电子制造中的绿色清洗技术

清洗工艺可保证产品的可靠性,同时由于节能减排的要求,绿色清洗技术变得更加重要。本文介绍了电子制造中几种先进的绿色清洗技术的原理及相关设备,包括离心清洗技术、等离子清洗技术、紫外光清洗技术和超临界二氧化碳清洗技术等,并对其应用范围和特点进行了分析。

清洗的影响因素及方法选择

清洗对保证电子产品的性能和可靠性有着非常重要的作用,主要讨论提高清洗质量的因素和采用的主要方法。

水性油墨影响纸张回收的因素

从纸张的回收过程(粉碎制浆、过滤、离心清洗、浮选去杂质)，简单探讨了水性油墨不易从纸浆中分离出来给纸张回收所带来的一些问题，提出了现在所采用的解决方法——开发浮选助剂。

撬装式含油污泥处理装置的结构设计开发

含油污泥主要来源于原油开采、油气集输及污水处理场。污泥中一般含油率在10％～50％，含水率在40％～90％。介绍了含油污泥的相关特点，系统比较了其他含油污泥处理技术与本套装置所采用的处理技术之间的优缺点。详细介绍了本套含油污泥处理装置“清洗-除油-离心法”和“热解法”相互结合的处理技术。通过“清洗-除油-离心法”技术处理后的污泥可实现污泥矿物油含量≤1％，再经过深度热解处理技术可实现污泥矿物油含量≤0．3％的规定，从而达到≤O．3％的农用土壤要求指标。

PLC在离心机CIP清洗中的应用

蛋白生产工艺中,离心机担负着举足轻重的作用,本文简要介绍了蛋白生产关键设备离心机CIP清洗的自控原理。该项目的系统结构及组态。系统升级改造后,实用性强,稳定性高,有效提高了清洗效果,降低了企业成本。