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高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究
被引量:
3
1
作者
阎德劲
谢明华
《电子工艺技术》
2011年第1期16-19,47,共5页
针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板...
针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律。清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工艺参数设置正确。
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关键词
离心
清洗
清洗
溶剂
清洗
工艺
流程
离心清洗工艺参数
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职称材料
题名
高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究
被引量:
3
1
作者
阎德劲
谢明华
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电子工艺技术》
2011年第1期16-19,47,共5页
文摘
针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律。清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工艺参数设置正确。
关键词
离心
清洗
清洗
溶剂
清洗
工艺
流程
离心清洗工艺参数
Keywords
Spinning cleaning
Cleaning solvent
Spinning cleaning process
Spinning cleaning technical parameters
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究
阎德劲
谢明华
《电子工艺技术》
2011
3
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