晶片干燥技术综述

在各类晶片中,尤以衬底抛光片的干燥最为困难,容易出现颗粒和水痕等缺陷。以设备为依托的干燥技术发展迅速,离心甩干技术,IPA Vapor干燥,Marangoni干燥和HF/O3干燥是其中较为成功的。

晶片干燥技术在高洁净湿法清洗设备中的应用

干燥的目的是去除晶片表面的液体,保证晶片的洁净度。干燥技术作为湿法清洗最后的步骤,最终决定了晶片清洗的表面质量。分别探讨了离心甩干干燥单元、IR干燥、Marangoni干燥等技术,同时介绍了各自的优缺点,这些技术在高洁净湿法批处理清洗设备中都有非常广泛的应用。

滴丸去除冷却剂大生产工艺探索

为有效去除滴丸在生产中残存的冷却剂,我们采取了离心甩干和滤纸吸附二种方法,经过试验,证明甩干法去除冷却剂最佳,离心时间五分钟较好。