积层印制板内层铜箔的氧化处理

探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。

高可靠连接的积层印制板技术——“AGSP”

日本ダイワ公司开发出新的积层法技术“AGSP”,介绍“AGSP”印制板工艺过程和性能特点,特别在可靠性方面极好。

全加成法积层印制板制造工艺

概述了全加成法积层印制板制造工艺和作为化学镀用粘结剂的树脂绝缘层,其特征在基板的树脂绝缘层粗化面上先后化学镀 Cu 合金薄镀层和化学镀 Cu 厚镀层,可以制造高剥离强度、高可靠性的高精密度积层印制板。