积层多层印制电路板压合空洞影响因素研究及改善

文章通过从原理上分析层压空洞产生的原因并结合缺陷板的分析。找出积层式多层印制电路板在半固化片压合铜箔过程中产生层压空洞缺陷的主要影响因素，包括基材区大小、基材区叠加、铜厚、半固化片树脂含量和升温速率与转压点等。通过正交试验优化升温速率、转压点、铜厚、和缓冲材料等关键参数，得到最终优化的控制方法：改善措施的实施后．使用低树脂含量的半固化片时的层压空洞缺陷率由改善前的76．5％降低至2％左右。并且呈现出持续改善的趋势。