期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
无卤/无铅积层板B^(2)it^(TM)
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2003年第9期52-57,共6页
概述了应用新芯印刷工艺和一次性层压工艺的无卤/无Pb积层板B2itTM三种制造工艺,评价了无卤/无Pb积层 板B2itTM的长期可靠性和无Pb再流焊特性。
关键词
无卤/无Pb
积
层板
B^(2)it^(
tm
)
新芯印刷工艺一次性层压工艺
下载PDF
职称材料
无源元件埋入积层板“B^2it”的开发
2
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2003年第8期55-61,共7页
概述了埋入无源元件积层板“B2it”的开发及其类型,制造工艺和特性评价,适用于21世纪的系统电子机器的 高密度安装。
关键词
无源元件
积
层板
B^
2
it
制造工艺
电子机器
高密度安装
烧结胶
聚合物胶
下载PDF
职称材料
题名
无卤/无铅积层板B^(2)it^(TM)
1
作者
蔡积庆
机构
南京无线电八厂
出处
《印制电路信息》
2003年第9期52-57,共6页
文摘
概述了应用新芯印刷工艺和一次性层压工艺的无卤/无Pb积层板B2itTM三种制造工艺,评价了无卤/无Pb积层 板B2itTM的长期可靠性和无Pb再流焊特性。
关键词
无卤/无Pb
积
层板
B^(2)it^(
tm
)
新芯印刷工艺一次性层压工艺
Keywords
Halogen free/Pb free
build-up board B^(
2
)it^(
tm
)
new core printing process
single step press process
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
无源元件埋入积层板“B^2it”的开发
2
作者
蔡积庆
机构
南京无线电八厂
出处
《印制电路信息》
2003年第8期55-61,共7页
文摘
概述了埋入无源元件积层板“B2it”的开发及其类型,制造工艺和特性评价,适用于21世纪的系统电子机器的 高密度安装。
关键词
无源元件
积
层板
B^
2
it
制造工艺
电子机器
高密度安装
烧结胶
聚合物胶
Keywords
passive component build-up board B
2
it polymer paste sintered paste
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无卤/无铅积层板B^(2)it^(TM)
蔡积庆
《印制电路信息》
2003
0
下载PDF
职称材料
2
无源元件埋入积层板“B^2it”的开发
蔡积庆
《印制电路信息》
2003
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
