积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究

用丙烯酸改性环氧树脂的方法 ,合成出了环氧丙烯酸酯预聚物 ,并将其用于形成积层电路板永久绝缘内层的UV光固化油墨的新配方中。研究了反应温度 ,催化剂 ,阻聚剂等因素对合成过程和产品的影响。结果表明 ,最佳反应工艺条件是反应温度 90℃ ,催化剂为N ,N 甲基苯胺 ,用量 1 % ,阻聚剂为对苯二酚 ,用量0 .5 %。

积层电路板用UV感光预聚物的合成

通过在酚醛环氧树脂中引入烯丙基,以实现树脂的感光性,考察了四种催化剂和其不同用量及两种阻聚剂对反应的影响,利用配比不同的丙烯酸和酚醛环氧树脂合成出的感光预聚物,研究了其对感光组合物性能的影响。结果表明:催化剂的催化活性依次为十六烷基三甲基溴化铵>三乙胺>N,N-二甲基苯胺>三乙醇胺;以十六烷基三甲基溴化铵为催化剂时其合适用量为1.5%;阻聚剂以对苯二酚为佳;当丙烯酸与酚醛环氧树脂的环氧基当量比为0.8时,以其改性产物配制的感光组合物的固化膜的附着力为一级,硬度为6H,具有良好的耐酸、耐碱和耐溶剂性。

积层电路板制造用光敏预聚物的合成及应用研究

用丙烯酸对酚醛环氧树脂进行改性,以使其具有感光性。考察温度及催化剂用量对反应的影响,并介绍积层电路板制造用液态感光成像油墨的配方和制作工艺,分析以合成的光敏预聚物为主体配制的油墨的感光性。结果发现,合适的反应温度为90℃,反应5h,转化率达91.83%;以十六烷基三甲基溴化铵为催化剂,其质量分数以1.5%为宜;以自制的光敏预聚物配制的油墨,在曝光20s时,双键的转化率可达80%以上。

积层多层印制电路板压合空洞影响因素研究及改善

文章通过从原理上分析层压空洞产生的原因并结合缺陷板的分析。找出积层式多层印制电路板在半固化片压合铜箔过程中产生层压空洞缺陷的主要影响因素，包括基材区大小、基材区叠加、铜厚、半固化片树脂含量和升温速率与转压点等。通过正交试验优化升温速率、转压点、铜厚、和缓冲材料等关键参数，得到最终优化的控制方法：改善措施的实施后．使用低树脂含量的半固化片时的层压空洞缺陷率由改善前的76．5％降低至2％左右。并且呈现出持续改善的趋势。