积层线路板用液态感光成像油墨的应用研究

研究了积层线路板油墨的组成配方、制备和应用工艺,分析了不同预烘时间对油墨分辨率的影响以及过显和显影不足问题的形成,并从生产和实际操作的角度,提出了解决的方案。利用聚苯醚改性的环氧树脂,应用于油墨的配方中,改善了油墨固化后绝缘材料的耐热性、介电性等主要性能。油墨中改性环氧树脂的质量分数为13.0%时,固化后绝缘材料的玻璃化温度可达184.22℃,介电常数为3.19,介质耗损因数为0.019,可以作高频积层线路板的绝缘层。

聚四甲基丙二胺-二氯二乙醚季铵盐的合成及其对积层线路板镀铜的影响

设计并合成新化合物聚四甲基丙二胺-2,2'-二氯二乙醚季铵盐,系统研究了其对积层线路板镀铜的影响。通过红外光谱、核磁共振氢谱和凝胶色谱表征该化合物结构和分子量分布,分析该化合物对线路板通孔镀铜的影响。研究结果显示,将此缩聚物添加至电解液后,孔铜生长快,孔铜厚度厚,面铜厚度合理,成品率提高至98%,电镀时间减少30%。

新一代PWB——积层多层印制线路板微孔加工方法简介

积层多层线路板(BUM(B)——Build-up Multilayer(Board))是高密度表面组装技术中关键性的互连基板。随着细间距QFP(扁平方形封装组件)、TCP(载带芯片封装)以及BGA(球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)等SMD(表面组装元器件)的使用,必然采用高密度互连线(HDI)的BUM。本文介绍中的四种导通微孔的加工技术:光刻法、等离子体蚀刻法、激光加工法及射流喷沙法。指出各加工方法的工艺流程及其优缺点,以期对BUM的制造工业有一个梗概性的了解。