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热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
1
作者
荆林晓
付明洋
+2 位作者
冯小成
井立鹏
杨迪
《电子与封装》
2020年第4期23-25,共3页
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路...
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。
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关键词
镀金盖板
移印打标
标
识牢固性
酚醛树脂
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职称材料
题名
热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
1
作者
荆林晓
付明洋
冯小成
井立鹏
杨迪
机构
北京时代民芯科技有限公司
中国电子技术标准化研究所
出处
《电子与封装》
2020年第4期23-25,共3页
文摘
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。
关键词
镀金盖板
移印打标
标
识牢固性
酚醛树脂
Keywords
gold-plated cover plates
marked by pad printing
firmness of the logo
phenolic resin
分类号
TB301 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
荆林晓
付明洋
冯小成
井立鹏
杨迪
《电子与封装》
2020
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