期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
移软科技完成新Smart Phone硬件设计
1
《Internet(共创软件)》 2002年第10期96-96,共1页
移软科技消息,近日,移软科技完成了其最新型Smart Phone的硬件设计,并成功生产出了PCB板,测试优化工作也即将完成。
关键词 移软科技 SMART Phone硬件设计 PCB板
下载PDF
移软推出全面采用MMI方案的手机
2
《当代通信》 2005年第12期75-75,共1页
近期,手机软件研发公司移软科技与国内著名手机厂商合作,推出全面采用移软自主研发的MMI整体解决方案的手机A686。A686是一款主流的双屏折叠翻盖手机,采用了经典的银色外观,支持三频网络和QPRS,充分满足了目前消费者追求的高效、... 近期,手机软件研发公司移软科技与国内著名手机厂商合作,推出全面采用移软自主研发的MMI整体解决方案的手机A686。A686是一款主流的双屏折叠翻盖手机,采用了经典的银色外观,支持三频网络和QPRS,充分满足了目前消费者追求的高效、快速上网的需求。686双屏都采用了65K色的TFT屏,内外屏分辨率分别为128*160及96*64,蓝色背光,40和弦铃声,750mah锂电。功能上支持STK、MMS多媒体彩信、 展开更多
关键词 移软科技公司 MMI 手机 A686 功能
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部