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半导体IC清洗技术
被引量:
29
1
作者
李仁
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期44-47,共4页
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
关键词
半导体
IC
清洗技术
湿法清洗
RCA清洗
稀释化学法
IMEC清洗法
单晶片清洗
干法清洗
下载PDF
职称材料
题名
半导体IC清洗技术
被引量:
29
1
作者
李仁
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期44-47,共4页
文摘
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
关键词
半导体
IC
清洗技术
湿法清洗
RCA清洗
稀释化学法
IMEC清洗法
单晶片清洗
干法清洗
Keywords
wet cleaning
RCA cleaning
diluted chemistry
IMEC cleaning
single wafer cleaning
dry cleaning
分类号
TN305.97 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
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作者
出处
发文年
被引量
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1
半导体IC清洗技术
李仁
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
29
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