含稠杂环结构聚醚酮酮的合成与性能研究(I)

以吩噻（ＯＳＰ）、对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和二苯醚（ＤＰＥ）为单体，在无水ＡｌＣｌ３／ＣＨ２ＣｌＣＨ２Ｃｌ／ＤＭＦ催化剂／溶剂体系中，由亲电缩聚反应合成了含稠杂环结构的聚醚酮酮共聚物，并对其基本性能进行了测定。结果表明，含ＯＳＰ结构单元ＰＥＫＫ的Ｔｇ比全对苯基位ＰＥＫＫ高４２℃以上。且随ＯＳＰ结构单元含量的增加，共聚物Ｔｇ逐渐提高，而Ｔｍ、结晶度却逐渐下降，仍具有很好的耐热性和耐溶剂性。