陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估

陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。

HAST试验对塑封器件分层的影响分析

选取三种具有一定代表性的塑封产品,严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后,进行HAST试验摸底,验证HAST环境试验对国产塑封器件的影响,并提出军用塑封器件在设计时的注意事项。

高功率微波铁氧体材料可靠性试验与分析

采用普通陶瓷工艺制备了YGdIG石榴石型多晶X48P、X99P和NiZn尖晶石型多晶X198P、X262P高功率微波铁氧体材料,进行了温度冲击、稳态湿热环境试验,测试了试验前后铁磁共振线宽、自旋波线宽、介电损耗等性能。试验结果表明,温度冲击试验使材料性能略微降低,变化率均小于8%;稳态湿热试验后性能略微提升,变化率均小于8%,试验后性能几乎恢复到常态。材料性能稳定、可靠性高。

电子设备用固定电容器标准IEC 60384-1:2016与GB/T 2693-2001差异分析

对比电子设备用固定电容器标准IEC60384-1:2016与GB/T2693-2001,分析两者在稳态湿热试验、加速稳态湿热试验的试验条件、试验方法等方面的主要差异,重点阐述了新增项目晶(锡)须生长的危害及试验方案,为修订GB/T2693-2001提供支撑。