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空心球陶瓷粉填充PTFE基复合基板的制备及性能 被引量:4
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作者 贾倩倩 赖占平 +2 位作者 李强 张立欣 魏西 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第1期19-23,共5页
为制备低介电常数低损耗微波复合介质基板材料,采用压延工艺,以空心球陶瓷粉为填料制备了聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板,系统研究了空心陶瓷粉含量对PTFE基复合基板微观结构和综合性能的影响。结果表明,随空心球陶瓷粉含量的增加,PTFE基... 为制备低介电常数低损耗微波复合介质基板材料,采用压延工艺,以空心球陶瓷粉为填料制备了聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板,系统研究了空心陶瓷粉含量对PTFE基复合基板微观结构和综合性能的影响。结果表明,随空心球陶瓷粉含量的增加,PTFE基复合基板材料断面形貌出现空心球破碎的现象,相对密度逐渐降低,介电常数和介电损耗先降低后升高,吸水率逐渐升高,抗剥离强度呈现下降趋势。当空心球陶瓷粉质量分数为31.3%时,空心结构完整,PTFE基复合基板介质层的密度为1.302 g/cm^3;相对介电常数和介电损耗均最小,分别为1.9659和6.06×10^-4;吸水率为0.2%,抗剥离强度为2.725 N/mm。 展开更多
关键词 聚四氟乙烯 空心球陶瓷粉 复合基板 介电性能 抗剥离强度
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