空穴孔阵玻璃基片的酸加工工艺研究

以Li2O-Al2O3-SiO2为玻璃系统,采用化学刻蚀法对曝光和热处理后的光敏微晶玻璃进行处理,研究了刻蚀工艺参数对基片加工性能的影响,利用X射线衍射、场发射扫描电镜对样品进行了分析。研究结果表明,特定组成的玻璃经过处理,在浓度为5%的HF酸溶液中,温度为20℃下,超声波搅拌60 min刻蚀后,可制备出排列方式和密度不同的空穴孔阵基片。利用研究结果研制出了孔径分别为1.0 mm、0.8 mm和排列方式为12×12、24×24的玻璃基片材料。

空穴孔阵玻璃基片热处理制度的正交设计优化

以Li2O-Al2O3-SiO2-K2O-Na2O为玻璃系统，研究了热处理对制备主晶相为偏硅酸锂（Li2O·SiO2）的微晶玻璃空穴基片载体材料的影响和试验优化，通过正交实验设计分析了热处理制度对玻璃基片中曝光区域的结晶程度和结晶点阵的扩散程度的影响规律，优化后的处理参数为曝光时间120min，核化温度580℃，核化时间90min，晶化温度610℃，晶化时间50min。