窄节距低割茬往复式切割器的研究

通过绘制往复式标准型切割器的切割图,对其在不同进距下的割茬高度进行了分析,得出降低割茬的关键在于减小作物茎秆被动刀横向或纵向推移的距离的结论,并进行了论证。据此提出了窄节距低割茬切割器的设计依据。该切割器制作完成后,证明切割效果良好。

面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术

近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节距倒装芯片互连的预成型底部填充技术,主要包括非流动底部填充和圆片级底部填充。介绍了这类新型底部填充技术的具体工艺及材料需求,并提出了目前其在大规模量产以及未来更窄节距应用中存在的问题及挑战,总结了目前产业界在提高量产生产效率、提升电互连的可靠性以及开发纳米级高热导率填料等方面提出的解决方案,分析了该技术未来的发展方向。

硅晶圆上窄节距互连铜凸点

为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参数,优化了正性光刻胶AZ4620的厚胶光刻工艺,并通过理论分析验证了其合理性。同时,进行了湿法腐蚀和干法刻蚀UBM的对比实验,得到了用于超窄节距凸点去除UBM的不同方法。最终获得了节距20μm、直径10μm、高度10μm的凸点,侧壁垂直度达到83.95°;并采用剪切力测试方法表征晶圆上铜凸点强度的分布特点,得到剪切强度接近体材料的剪切强度。

跨海大桥高窄节段梁施工中船舶安全保障

宁波舟山港主通道北通航孔桥节段梁施工为全水上施工,海洋气象环境、潮差、通航等各个方面对运梁船选型、运梁船加固、吊装时机选择等提出了精确的要求。本文中根据现场水文气象情况,结合施工设计图,对运输加固设备进行核算,对加固情况进行分析,对起吊时机进行分析选择,对起吊机具设备进行优化,从技术上确保吊装稳定性,从功效上缩短航道占用时间。

适于麻黄草收割的新型切割器的研究

麻黄草既是一种珍贵的中药材,又可用于固沙造田.目前,在麻黄草的种植过程中,其他环节基本上都已实现了机械化作业,唯有收获作业仍采用人工.主要原因在于麻黄草收割的农艺要求较为苛刻,要求茎秆被切割后留在地面的割茬高度误差为20±10mm.文章通过绘制标准型切割器和进距最小的切割器的切割图,分析了各主要切割点处的割茬高度,说明了现有国际通用标准型切割器不能满足麻黄草收割的农艺要求的原因.通过对割茬高度公式的分析,提出降低割茬高度的关键在于缩短茎秆被动刀片推移的距离.基于此原理,提出一种新的设计思路,即采用较小的定刀中心距和窄定刀宽度以缩短此距离.通过绘制这种新型切割器的切割图和计算割茬高度,论证了该新型切割器适用于收割麻黄草的可行性.

先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展

Cu-Cu低温键合技术是先进封装的核心技术,相较于目前主流应用的Sn基软钎焊工艺,其互连节距更窄、导电导热能力更强、可靠性更优.文中对应用于先进封装领域的Cu-Cu低温键合技术进行了综述,首先从工艺流程、连接机理、性能表征等方面较系统地总结了热压工艺、混合键合工艺实现Cu-Cu低温键合的研究进展与存在问题,进一步地阐述了新型纳米材料烧结工艺在实现低温连接、降低工艺要求方面的优越性,概述了纳米线、纳米多孔骨架、纳米颗粒初步实现可图形化的Cu-Cu低温键合基本原理.结果表明,基于纳米材料烧结连接的基本原理,继续开发出宽工艺冗余、窄节距图形化、优良互连性能的Cu-Cu低温键合技术是未来先进封装的重要发展方向之一.

论金属浆料配制工艺技术

为保证高密度键合指的平坦度,提高键合质量、成品率和可靠性,对金属化浆料进行优化开发就非常必要,同样随布线密度提高,金属化互连通孔尺寸也随之变小,小尺寸通孔则必然需要合适的填充金属浆料。为满足线宽、线间距、通孔直径的要求,我们对引线印刷用和通孔填充用金属浆料做专门的研究。