端口匹配方式对电源滤波器差模插入损耗测试的影响

本文通过对国内厂家的两款电源滤波器GCXDD5-6.A1KL,分别采用端接50Ω纯电阻负载和端接射频变压器的方式对差模插入损耗参数进行测试,分析两种端口匹配方式对测试结果的影响,找到一种更优的测试方法。

用自动噪声系数测量仪测量非匹配二端口

先进的采用y-系数法的噪声系数测量仪可同时测量增益和噪声系数,并可以自动修正第二级的影响。这要求二端口的输出端要匹配。非匹配的器件需要一个输出调配器。本文介绍了一种不带调配器而只在第二级前加一个隔离器的测量装置的理论上的误差计算。推导出二端口的显示噪声系数和显示增益的误差表达式。当二端口的输出回波损耗为10dB,隔离器的输入回波损耗为15dB时,其引入的增益误差为0.14dB,噪声系数误差为0.05dB。

阻抗匹配的种类及其在RFID系统中的应用研究

端口阻抗匹配在电路设计中具有重要的作用,采用归纳分析的方法系统分析端口阻抗匹配的一般概念,给出可能的端口匹配模式及其典型应用情况的简要分析。结合RFID系统中无源电子标签和读写器与天线接口间的端口阻抗匹配问题进行详细深入的分析,明确共轭匹配依然是无源电子标签和读写器与天线接口间的最佳阻抗匹配模式。这里所做的归纳总结与分析结论具有重要的理论与实践意义。

一种基于BGA的Ka波段射频信号传输设计

Ka波段射频信号的垂直传输技术是实现Ka波段SiP板级应用的关键技术。文中针对应用BGA管脚的陶瓷封装Ka波段SiP装配于PCB的情况,设计了从芯片键合、微带传输、类同轴陶瓷基板垂直传输、类同轴BGA传输、类同轴微波印制板垂直传输到PCB带状线传输的连续传输结构。通过对传输结构建模,并进行计算和电磁场仿真,完成了基于BGA的陶瓷基板和PCB联合设计。在基板完成制造、芯片装配后进行端口驻波测试,驻波测试曲线显示端口匹配良好,仿真模型与实物一致性高。

基于区域划分和数据流向及端口信息的智能变电站二次虚回路校验方法

智能变电站系统配置描述文件(System Configuration Description,SCD)描述了智能变电站二次系统的虚端子关联和虚回路连接等关键信息,其二次虚回路的正确性对全站二次系统的安全可靠运行至关重要,目前对其正确性的校验工作则依赖人工根据其专业知识来检查完成,效率极低且准确性不高。为此,本文通过分析智能变电站的二次虚回路结构,进而研究了SCD文件中的智能设备的属性及其之间的关联性,包括区域划分、数据流向、端口信息匹配等,提出了基于区域划分和数据流向及端口信息的智能变电站二次虚回路校验方法,并基于所提的二次虚回路校验方法,研制了SCD文件二次虚回路正确性校验软硬件,在此基础上进行了工程测试,测试结果表明该方法可快速、可靠、准确地完成SCD文件二次虚回路校验。

毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计

针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法。