芥子气染毒血红蛋白加合物N-端烷基化缬氨酸的质谱分析研究

为了追溯性检测芥子气暴露染毒,以芥子气染毒血红蛋白中球蛋白的N-端烷基化缬氨酸为重要生物标记物,建立质谱分析法。烷基化球蛋白从血红蛋白分离后,进行爱德曼(Edman)降解,经甲苯萃取后,采用液相色谱-高分辨质谱(LC-HRMS)和串联质谱(MS/MS)法进行分析鉴定。通过HRMS/MS技术提供的准确同位素信息及二级碎裂信息,推断出N-端烷基化缬氨酸[M+H]+碎片离子的断裂途径,主要为芥子气水解产物2-羟乙基硫乙基官能团(HETE)与缬氨酸之间的C—N键断裂及HETE自身的断裂,检测到芥子气水解产物的特征碎片离子为m/z 105.036 3,元素组成为C4H9OS。N-端烷基化缬氨酸经七氟丁酰咪唑(HFBI)衍生后,通过气相色谱-质谱(GC/MS)分析验证。

烷基、酰基封端烯丙醇聚醚F6的合成工艺

以烯丙醇聚醚F6(AAP-F6)和碘甲烷为标准原料,采用控制变量法探讨了实现AAP-F6封端的最优条件。实验结果表明,优化的工艺条件为:催化剂选用t-BuONa,n(AAP-F6)∶n(t-BuONa)=1∶2,n(AAP-F6)∶n(CH_(3)I)=1∶1.8,活化温度25℃,活化时间2 h,反应温度25℃,反应时间4 h,在该优化条件下,AAP-F6封端率为92.34%,双键保留率为83.94%。在优化的工艺条件下,不同的卤代封端试剂均可对AAP-F6实现较好的封端,其中,氯化苄的效果相对最好,AAP-F6封端率为97.51%,双键保留率为91.39%。

端硅氧烷基低聚物改性环氧树脂的形态研究

通过溶胶-凝胶技术,利用端硅氧烷基低聚物(TPSi)对环氧树脂(EP)进行改性。研究TPSi改性EP固化样的拉伸性能,并利用扫描电镜观察断面的微观形貌。研究表明:与EP固化样相比,TPSi改性EP固化样中,当TPSi的含量为0%～30%时,其拉伸强度、断裂伸长率增大。偶联剂KBE-9103的加入,使试样的拉伸强度、断裂伸长率增加。微小孔洞和撕裂棱的存在导致材料的性能提高。

端羟烷基聚甲基苯基硅氧烷改性水性聚氨酯的合成及性能

以端羟烷基甲基苯基硅氧烷、聚醚、甲苯二异氰酸酯、二羟甲基丙酸为主要原料,合成端羟烷基聚甲基苯基硅氧烷改性水性聚氨酯乳液。研究了聚硅氧烷的分子量、用量对乳液稳定性、胶膜耐水性、耐甲苯性及力学性能的影响,结果表明,乳液稳定性良好,在聚甲基苯基硅氧烷的分子量为2300,含量为3.5%时,水性聚氨酯的综合性能达到最佳值,胶膜断面的SEM图片说明了聚硅氧烷含量越高,胶膜出现的相分离越严重。

丙烯醇聚醚的合成及烷基醚化封端

将起始小相对分子质量的丙烯醇聚醚在碱性条件下进行烷基醚化封端反应,考察起始剂种类、起始剂相对分子质量、起始剂品质等因素对聚合的影响;考察聚醚的结构、双金属氰化物(DMC)催化剂的质量分数对封端聚醚的影响.结果表明:起始剂的种类对聚醚聚合影响不大,但起始剂的相对分子质量对聚合的影响较大,当相对分子质量>700时,聚醚相对分子质量的理论值与实际值的差值会随着起始剂相对分子质量的变大而变大;K+、Na+质量分数<5×10-5、水质量分数<0.1%、酸羟值<0.1 mg/g时,不会引起DMC中毒;聚醚结构不同,封端率不同,封端率最大而羟值最低时DMC的质量分数为6×10-5.

端硅氧烷基聚氨酯/环氧树脂复合材料形态及热力学性能研究

用两种不同类型的低聚物二元醇与小分子硅烷偶联剂三乙氧硅丙基异氰酸酯(ICPTES)为原料,合成了不同结构的端硅氧烷基聚氨酯低聚物(PUSi):聚四氢呋喃醚二元醇型(PTSi)和聚己内酯二元醇型(PLSi),以此低聚物改性环氧树脂。通过Sol-gel技术及胺类固化剂与环氧基团的反应,得到了端硅氧烷基聚氨酯低聚物(PUSi)/环氧树脂(EP)复合体系。用FTIR表征了两种低聚物的化学结构;用扫描电镜(SEM)、动态力学性能测试(DMTA)及热重分析(TGA),研究了PLSi/PTSi含量对PUSi/EP复合体系的微观形态、热力学性能的影响。结果表明,PUSi在体系中形成了海岛结构,PLSi的加入改善了体系的相容性,当PLSi/PTSi的含量比为1∶1时,复合体系的5%热失重温度相比纯环氧树脂提高了近100℃,达275℃。

H_(12)MDI型端硅烷基聚氨酯预聚物的合成

以H12MDI（4，4＇-二环己基甲烷二异氰酸酯）和不同Mt（相对分子质量）的PPG（聚丙二醇醚）为原料、DBTDL（二月桂酸二丁基锡）为催化剂和A1170[双-（γ-三甲氧基硅丙基）胺]为封端剂，合成了SPU（端硅烷基聚氨酯）预聚物。研究结果表明：SPU预聚物的合成包括PU预聚物的合成和封端反应两个阶段；PU（聚氨酯）预聚物的合成反应速率随催化剂用量增加而加快，当催化剂用量约为50mg／kg、反应温度为80℃和反应时间为4h时，PU预聚物的合成反应可基本完成；封端反应的最佳温度为70℃，反应3h后体系-NCO含量可降至0；通过调节R值[即n（-NCO）m（-OH）1和PPG的旭，可使SPU预聚物的黏度控制在56．70～229．92Pa·s范围内。

超细碳酸钙对端硅烷基聚醚密封胶性能影响的研究

实验分析了不同品种、不同规格、不同添加量的超细碳酸钙对端硅烷基聚醚密封胶性能的影响。通过检测密封胶的流变性能、力学性能以及观察扫描电镜图,考察了超细碳酸钙对密封胶的补强效果及相容性。

单组分端硅烷基聚醚密封胶的研制

以端硅烷基聚醚预聚体为原料,添加增塑剂、碳酸钙、硅烷偶联剂和催化剂等制得用于木地板粘接的单组分端硅烷基聚醚弹性密封胶;较佳配方为:MS预聚物100份、PPG3000为60份、纳米碳酸钙90份、重质碳酸钙90份、抗氧化剂0.5份、脱水剂4份、A-171为2份、A-1120为3份、有机锡类催化剂1份。在温度25℃、相对湿度50%条件下硫化10天后,密封胶的拉伸强度为1.18 MPa,伸长率为376%,硫化深度为5.0 mm。

长链烷基封端PLA的合成及其增容PLA/HDPE共混体系的研究

用十八烷基缩水甘油醚(OGE)对聚乳酸(PLA)的端羧基进行封端反应制备了十八烷基封端聚乳酸(OCP),并将其作为增容剂,采用熔融共混的方法制备了PLA/高密度聚乙烯(HDPE)共混材料。研究了OCP用量对共混物的热性能、结晶行为、形态结构、耐热性及力学性能的影响。结果表明,OCP有利于提高共混物的结晶速率、可促进HDPE在PLA中的分散;当OCP质量分数为2.7%时,共混材料的维卡软化温度提高了13%,冲击强度提高了19%。

端硅烷基聚醚树脂的合成及其储存稳定性

利用端羟基聚丙二醇与3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷在少量催化剂作用下的一步反应,成功合成端硅烷基聚醚树脂。端硅烷基聚醚树脂中较高的水分含量以及遗留在树脂中的高活性催化剂二月桂酸二丁基锡的共同作用导致其储存稳定性较差,通过加入除水剂乙烯基三甲氧基硅烷、使用中等活性催化剂和适度调增反应温度等手段,可确保合成时间较短的前提下,获得储存稳定性和硫化性能均良好的端硅烷基聚醚树脂,该树脂可作为环保型硅烷改性聚醚密封胶用基础聚合物。

烷基封端聚醚的制备及应用

综述了聚醚烷基封端的方法和烷基聚醚的性质，通过实例介绍了烷基封端聚醚在化纤油剂以及洗涤等方面的应用。

环保型单组分端硅氧烷基聚醚(STP)密封胶的研制

以端硅氧烷基聚醚(STP)树脂为基料,以聚醚多元醇或邻苯二甲酸酯为增塑剂,配以不同的纳米碳酸钙、硅烷偶联剂和催化剂等助剂,制备了单组分STP密封胶。讨论了不同原材料对STP密封胶环保性能及力学性能的影响。实验表明,选用抽真空预处理的STP树脂30000T,聚醚三醇F3135、纳米碳酸钙b或e与高岭土复配使用,选用偶联剂A⁃1120和低聚双氨基硅烷D⁃1146复配成粘接促进剂,可制得低VOC和力学性能良好的STP密封胶。

脂肪族超支化聚酯的端链结晶行为

以长链烷基酸为改性剂,对以三羟甲基丙烷为核、二羟甲基丙酸为支化单体合成的第三代端羟基超支化聚酯进行端基改性,采用羟值滴定和核磁共振氢谱(1H-NMR)表征超支化聚酯的改性程度,采用差示扫描量热分析(DSC)和广角X射线衍射(WAXD)研究了端烷烃链长度和端基改性程度对超支化聚酯相转变行为和结晶行为的影响。结果表明,超支化聚酯的结晶归因于长链端烷烃的有序排列,端烷烃链越长,端烷基超支化聚酯的冷结晶温度、热结晶温度和熔融温度均逐渐升高;端烷烃链越长或改性程度越高,衍射峰强度越大,晶粒尺寸变小。进一步用DSC研究了端十八烷基超支化聚酯的非等温结晶行为并用Ozawa法对其非等温结晶动力学进行了分析,发现其成核方式为异相成核,生长方式为针状晶体的一维生长。

单组分端硅烷聚氨酯胶粘剂的研制

通过对原材料品种和用量的的选择,研制了一种单组分湿气固化端硅烷聚氨酯胶粘剂。其拉伸强度为5MPa,断裂伸长率为400%,撕裂强度为28N/mm。确定了最佳的胶粘剂配方:聚合物质量分数32.6%,碳酸钙质量分数45%,增塑剂质量分数10.83%,白炭黑质量分数2.59%。

高封端率聚醚的合成研究

简要介绍了高封端率聚醚的封端方法,讨论了催化剂、封端剂用量、反应温度和老化时间等因素对封端反应的影响。

羟端基聚醚封端技术及应用

本文介绍了羟端基聚醚进行烷基、氨基封端改性的几种常用方法,阐述了羟端基聚醚封端后其结构对性能的影响,描述了氨基封端聚醚在喷涂聚脲弹性体领域中的实际应用;烷基封端聚醚在聚醚改性硅油、洗涤行业、纺织行业、食品加工行业等方面的应用。

聚己内酯/聚硅氧烷/环氧树脂复合体系的形态和耐热性能

利用—OH与—NCO的亲核加成反应,直接合成出端硅氧基封端的聚己内酯-聚二甲基硅氧烷(PCL-TESi/PDMS-TESi)。利用合成出的PCL-TESi/PDMS-TESi对环氧树脂进行复合改性,通过sol-gel技术及胺类固化剂与环氧基的交联作用固化复合体系。利用扫描电镜(SEM)、热失重分析(TGA)及在甲苯中的溶胀试验对不同含量的PCL-TE-Si/PDMS-TESi的复合材料进行了研究。结果表明,随着PCL-TESi/PDMS-TESi含量的增加,体系的交联密度下降。SEM结果表明,此复合体系微观上存在着两相结构,聚己内酯和聚硅氧烷柔性链的引入可显著改善环氧树脂的脆性。当环氧树脂与PCL-TESi/PDMS-TESi以1∶1(质量比)比例复合时,可显著提高体系的耐热性和柔韧性,其5%失重时的热分解温度可达310.2℃,比纯环氧树脂固化体系提高了144.4℃。

聚氨酯密封剂改性方法研究进展

介绍了近年来国内外在提高聚氨酯(PU)密封剂的力学性能、粘接性能、耐候性和施工性等方面的研究进展,主要包括通用PU密封剂的改性、SPU(端硅烷基PU)密封剂的改性和PU密封剂纳米改性等方面的内容,并展望了PU密封剂未来的研究重点和发展前景。