端羟烷基聚甲基苯基硅氧烷改性水性聚氨酯的合成及性能

以端羟烷基甲基苯基硅氧烷、聚醚、甲苯二异氰酸酯、二羟甲基丙酸为主要原料,合成端羟烷基聚甲基苯基硅氧烷改性水性聚氨酯乳液。研究了聚硅氧烷的分子量、用量对乳液稳定性、胶膜耐水性、耐甲苯性及力学性能的影响,结果表明,乳液稳定性良好,在聚甲基苯基硅氧烷的分子量为2300,含量为3.5%时,水性聚氨酯的综合性能达到最佳值,胶膜断面的SEM图片说明了聚硅氧烷含量越高,胶膜出现的相分离越严重。

端硅氧烷基聚氨酯/环氧树脂复合材料形态及热力学性能研究

用两种不同类型的低聚物二元醇与小分子硅烷偶联剂三乙氧硅丙基异氰酸酯(ICPTES)为原料,合成了不同结构的端硅氧烷基聚氨酯低聚物(PUSi):聚四氢呋喃醚二元醇型(PTSi)和聚己内酯二元醇型(PLSi),以此低聚物改性环氧树脂。通过Sol-gel技术及胺类固化剂与环氧基团的反应,得到了端硅氧烷基聚氨酯低聚物(PUSi)/环氧树脂(EP)复合体系。用FTIR表征了两种低聚物的化学结构;用扫描电镜(SEM)、动态力学性能测试(DMTA)及热重分析(TGA),研究了PLSi/PTSi含量对PUSi/EP复合体系的微观形态、热力学性能的影响。结果表明,PUSi在体系中形成了海岛结构,PLSi的加入改善了体系的相容性,当PLSi/PTSi的含量比为1∶1时,复合体系的5%热失重温度相比纯环氧树脂提高了近100℃,达275℃。

H_(12)MDI型端硅烷基聚氨酯预聚物的合成

以H12MDI（4，4＇-二环己基甲烷二异氰酸酯）和不同Mt（相对分子质量）的PPG（聚丙二醇醚）为原料、DBTDL（二月桂酸二丁基锡）为催化剂和A1170[双-（γ-三甲氧基硅丙基）胺]为封端剂，合成了SPU（端硅烷基聚氨酯）预聚物。研究结果表明：SPU预聚物的合成包括PU预聚物的合成和封端反应两个阶段；PU（聚氨酯）预聚物的合成反应速率随催化剂用量增加而加快，当催化剂用量约为50mg／kg、反应温度为80℃和反应时间为4h时，PU预聚物的合成反应可基本完成；封端反应的最佳温度为70℃，反应3h后体系-NCO含量可降至0；通过调节R值[即n（-NCO）m（-OH）1和PPG的旭，可使SPU预聚物的黏度控制在56．70～229．92Pa·s范围内。

单组分端硅烷聚氨酯胶粘剂的研制

通过对原材料品种和用量的的选择,研制了一种单组分湿气固化端硅烷聚氨酯胶粘剂。其拉伸强度为5MPa,断裂伸长率为400%,撕裂强度为28N/mm。确定了最佳的胶粘剂配方:聚合物质量分数32.6%,碳酸钙质量分数45%,增塑剂质量分数10.83%,白炭黑质量分数2.59%。

聚氨酯密封剂改性方法研究进展

介绍了近年来国内外在提高聚氨酯(PU)密封剂的力学性能、粘接性能、耐候性和施工性等方面的研究进展,主要包括通用PU密封剂的改性、SPU(端硅烷基PU)密封剂的改性和PU密封剂纳米改性等方面的内容,并展望了PU密封剂未来的研究重点和发展前景。