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履带端联器纳米复合粉末渗锌与局部表面淬火区硬度变化研究
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作者 陈利华 肖林林 +2 位作者 李宏伟 邬晓颖 王思涛 《新技术新工艺》 2014年第5期115-117,共3页
针对履带端联器采用纳米复合粉末渗锌工艺后,其局部表面淬火区硬度降低的问题,研究了纳米复合粉末渗锌与局部表面淬火区的硬度关系,优化了工艺方案,渗锌后使局部硬度由41-42.5 HRC,提高到了≥45 HRC,使履带端联器的耐腐蚀性与耐磨性满... 针对履带端联器采用纳米复合粉末渗锌工艺后,其局部表面淬火区硬度降低的问题,研究了纳米复合粉末渗锌与局部表面淬火区的硬度关系,优化了工艺方案,渗锌后使局部硬度由41-42.5 HRC,提高到了≥45 HRC,使履带端联器的耐腐蚀性与耐磨性满足使用要求。 展开更多
关键词 端联器 纳米复合粉末渗锌 局部表面淬火 硬度
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装甲车辆端联器淬火软点原因分析
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作者 李永梅 王思涛 +3 位作者 邬晓颖 陈利华 王亮 徐胜良 《新技术新工艺》 2017年第8期77-79,共3页
针对某批装甲车辆端联器在热处理后出现了淬火软点现象,通过硬度检测、化学成分分析、金相观察及扫描电镜分析等检测手段,对装甲车辆端联器零件在热处理过程中出现的淬火软点问题和原因进行了具体分析,结果表明,端联器材料化学成分中碳... 针对某批装甲车辆端联器在热处理后出现了淬火软点现象,通过硬度检测、化学成分分析、金相观察及扫描电镜分析等检测手段,对装甲车辆端联器零件在热处理过程中出现的淬火软点问题和原因进行了具体分析,结果表明,端联器材料化学成分中碳元素分布不均匀是端联器淬火软点形成的关键因素;另外在端联器锻坯内部存在带状组织,二次淬火后的端联器组织以贝氏体和马氏体为主,其中马氏体多分布在带状组织上,马氏体相在组织中分布不均匀也是淬火软点存在的重要原因。 展开更多
关键词 端联器 淬火软点 带状组织
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履带端联器高频感应热处理工艺试验
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作者 武宝康 王延龙 +3 位作者 葛军 张静 闫晓红 田庆海 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2003年第10期46-49,共4页
从设备、感应器、导磁体、工艺参数的选取方面介绍了履带车辆端联器高频感应热处理工艺试验 ,解决了端联器在高频感应热处理中淬硬层超差和局部过热区淬裂及工序协作问题 ,该工艺在生产中取得了较好的效果。
关键词 端联器 高频感应热处理 导磁体
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端联器精密成形工艺研究
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作者 马涛 刘斌 林海 《新技术新工艺》 2010年第11期106-109,共4页
为了改变端联器生产中存在毛坯缺陷;原材料、能源浪费严重;机加余量大,加工工序长、生产效率低,加工成本高的问题,开展端联器精密(挤压)成形工艺研究。结合DEFORM_3D软件分析与现场小批生产结果表明,挤压成型工艺方案具有成型性能好、... 为了改变端联器生产中存在毛坯缺陷;原材料、能源浪费严重;机加余量大,加工工序长、生产效率低,加工成本高的问题,开展端联器精密(挤压)成形工艺研究。结合DEFORM_3D软件分析与现场小批生产结果表明,挤压成型工艺方案具有成型性能好、锻件尺寸精度高、生产成本低、零件力学性能好等优点,能够满足大规模生产需要。 展开更多
关键词 端联器 挤压工艺 DEFORM_3D数值模拟
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A Low Noise,1.25Gb/s Front-End Amplifier for Optical Receivers
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作者 薛兆丰 李智群 +2 位作者 王志功 熊明珍 李伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1373-1377,共5页
This paper presents a low noise, 1.25Gb/s and 124dBΩ front-end amplifier that is designed and fabricated in 0.25μm CMOS technology for optical communication applications. Active inductor shunt peaking technology and... This paper presents a low noise, 1.25Gb/s and 124dBΩ front-end amplifier that is designed and fabricated in 0.25μm CMOS technology for optical communication applications. Active inductor shunt peaking technology and noise optimization are used in the design of a trans-impedance amplifier,which overcomes the problem of inadequate bandwidth caused by the large parasitical capacitor of the CMOS photodiode. Experimental results indicate that with a parasitical capacitance of 2pF,this circuit works at 1.25Gb/s. A clear eye diagram is obtained with an input optical signal of - 17dBm. With a power supply of 3.3V, the front-end amplifier consumes 122mW and provides a 660mV differential output. 展开更多
关键词 front-end amplifier T1A shunt peaking active inductor
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