烷氧基封端聚二甲基硅氧烷研究进展

羟基封端聚二甲基硅氧烷是脱醇型密封硅橡胶的基础聚合物,将聚二甲基硅氧烷分子链端的羟基采用烷氧基官能团进行取代后得到烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷降低了与催化剂之间的反应速度,避免了体系黏度突然增加对胶料配制过程的影响,同时也增强了硅橡胶与基材的粘结强度。综述了烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的各种制备方法及性能检测方面的最新进展,主要包括采用缩合反应、硅氢加成反应及烷氧基甲硅烷基化反应制备烷氧基封端聚硅氧烷的方法,介绍了不同制备方法得到的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷封端程度的判别方法和烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的用途及其对硅橡胶性能的影响。在此基础上,提出了利用硅羟基与烷氧基硅烷之间的缩合反应构建活性和惰性聚硅氧烷的发展方向,并对烷氧基封端聚硅氧烷的发展前景进行了展望。

羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的制备及表征

以低摩尔质量的羟基硅油和甲基苯基环硅氧烷为原料、四甲基氢氧化铵[(CH3)4NOH]硅醇盐为催化剂,通过平衡共聚反应制备了羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。研究了原料配比、催化剂用量、反应时间、反应温度等因素对聚合物制备的影响。通过红外光谱,热裂解气质联用等方法对制备的产物进行了结构表征。结果表明,当(CH3)4NOH质量分数为0.04,反应温度110℃,反应时间为6h,甲基苯基硅氧链节与二甲基硅氧链节的量之比为1:1,可制得不同苯基含量的羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。

苯乙炔基封端聚酰亚胺材料研究进展

在过去二十年中,芳香族聚酰亚胺材料得到越来越广泛的应用,其中苯乙炔基封端的聚酰亚胺材料因其优异的性能成为目前耐高温聚合物材料研究的热点。本文综述了苯乙炔基封端聚酰亚胺材料的研究现状与发展趋势,着重对材料的化学结构设计与制备方法、以及化学结构与性能之间的关系进行介绍。

乙炔基封端聚酰亚胺增韧改性的相结构

以双酚A二醚二酐(BPADA)和3乙-炔苯胺(APA)为原料,通过两步法合成一种热固性可交联的聚酰亚胺预聚体.将此预聚体分别与不同结构的热塑性聚酰亚胺(PI)共混,对其进行增韧改性,通过调控热塑性聚酰亚胺的质量分数,引入结构相似且含有更多柔性基团的热塑性聚酰亚胺(如含有醚键和对称甲基结构的二酐),得到了热固/热塑性聚酰亚胺复合膜.利用差示扫描量热仪(DSC)及扫描电镜(SEM)对该体系的相分离结构和相容性进行研究,并讨论其机械性能和热性能.结果表明,相分离结构使体系的机械性能得到改善,同时也保持了原有的优异热性能.

羟基封端聚二甲基硅氧烷低聚物阴离子乳液聚合研究

用羟基封端聚二甲基硅氧烷(PDMS)低聚物为原料通过阴离子乳液聚合制备了聚硅氧烷乳液。研究了各种因素对乳液粒子粒径和聚合速度的影响,结果表明乳液粒子粒径随乳化压力的增大、反应时间的延长、平衡状态时,温度的降低而减小;而乳化次数对乳液粒子粒径没有多大影响;在一定范围内乳液粒子粒径还随乳化剂 羟基封端PDMS低聚物的质量比和乳化剂 水的质量比增大而减小;聚合速度却随乳化剂 羟基封端PDMS低聚物的质量比和乳化剂 水的质量比增大而增大。

乙炔封端聚异酰亚胺树脂固化特性研究

采用差示扫描量热(DSC)和原位傅里叶变换红外光谱(FTIR)技术对乙炔封端聚异酰亚胺树脂固化特性进行了研究。利用原位动态和等温条件下的FTIR可以区分树脂单体中异酰亚胺-酰亚胺异构转变和乙炔基交联固化反应并确定各自的温度范围。异酰亚胺-酰亚胺的异构转变的反应温度低于乙炔基交联反应,原因是乙炔基交联固化反应的活化能为106.469kJ/mol,大于异酰亚胺的异构转变的活化能79.635kJ/mol。在200～220℃,乙炔封端聚异酰亚胺树脂可以实现预固化,后处理温度范围为300～350℃。

低粘度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的合成研究

以甲基苯基环硅氧烷(MPCS)和乙酸酐为原料,在大孔径强酸性阳离子交换树脂催化下开环聚合制备了乙酰氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷(AcO-PMPS),AcO-PMPS在Na2CO3水溶液中水解制备了低粘度羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷(HO-PMPS)。研究结果显示,优化的聚合反应条件为:催化剂质量分数为18%～20%,反应温度为115℃,反应时间为9 h;优化水解反应条件:Na2CO3水溶液质量分数为2%,反应温度为50℃。用凝胶渗透色谱测定了HO-PMPS相对数均分子质量及相对分子质量分布系数,用FT-IR、1H-NMR、29Si-NMR进行了结构确认和表征。

羟乙基封端聚二甲基硅氧烷改性水性聚氨酯的合成

以聚四氢呋喃二醇、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和2,2-二羟甲基丙酸(DMPA)为主要原料,羟乙基封端聚二甲基硅氧烷(SHG)为改性剂,采用自乳化法合成了阴离子型有机硅改性水性聚氨酯(WPU)。考察了异氰酸酯基与羟基的量之比(R值)、DMPA用量及SHG用量对WPU及其胶膜性能的影响;通过荧光显微镜分析了改性前后WPU的结构。结果表明:当异氰酸酯基与羟基的量之比为1.2、DMPA质量分数为4%、SHG质量分数为2%时,改性WPU的黏度低、稳定性好;其胶膜的吸水率从17%下降至6%,接触角从30.3°提高至75.7°,耐热性提高;微观形态更规整。

氰基封端聚酰亚胺树脂的合成条件对其耐热性能的影响

本文通过TGA分析方法研究氰基封端聚酰亚胺的合成条件对其耐热性能的影响。研究表明 ,在室温条件下 ,以4 ,4’ -二氨基二苯醚 (ODA)、二苯酮四羧酸二酐 (BDTA)、4 -氰苯酐为原料 ,无水乙醇作溶剂 ,无水氯化锌为催化剂 ,其聚合度n =10 。

氢封端聚二甲基硅氧烷的定性分析

使用气相色谱质谱联用(GC-MS)和电喷雾四极杆飞行时间质谱(ESI-Q-TOF)对氢封端聚二甲基硅氧烷进行分析,通过谱图解析,确定了样品中有100个相对分子质量134～3 908的组分,分别属于4种同系物,包括2种链状聚二甲基硅氧烷和2种环状聚二甲基硅氧烷.

富勒烯衍生物引发的富勒烯末端封端聚己内酯的合成

利用带活性羟基的N-取代3,4-富勒烯吡咯烷作为引发剂,引发ε-己内酯开环聚合,制备了一种具有新型结构的富勒烯末端封端聚己内酯,通过核磁共振(1H NMR,13C NMR)、红外光谱(FTIR)和基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱(MALDI-TOF-MS)等手段对产物进行了结构表征,并用热重(TG)分析和差示扫描量热(DSC)分析的方法进行了热学性能分析.结果表明,与聚己内酯相比产物热稳定性增加.

端聚酶与肿瘤

端聚酶是一种能够维持细胞端区长度的逆转录酶。它能够以自身的ＲＮＡ成分作为模板，催化合成细胞端区序列。在多种肿瘤组织和具“不死性”的细胞株中都发现端聚酶阳性，而在正常组织中，几乎检测不到其活性。端聚酶的检测有可能作为早期肿瘤的诊断手段，其抑制剂可能成为一类新的低副反应的抗肿瘤药物。

以107胶为基础制备烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的研究

采用仲胺盐催化剂,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)为基础制备了三甲氧基和乙烯基二甲氧基2种端基结构的聚二甲基硅氧烷(PDMS),通过钛酸酯测试法、核磁共振波谱对封端效果进行了评价,结果显示钛酸酯测试无黏度高峰,^(29)Si-NMR谱中封端聚合物的硅羟基基本消失,高温老化结果显示封端聚合物具有很好的贮存稳定性。采用自制的三甲氧基和乙烯基二甲氧基封端PDMS为基础聚合物,制备了2种单组分脱醇型RTV硅橡胶,并对其工艺性能、力学性能及贮存稳定性等进行系统评价。结果显示2种封端聚合物在制胶过程中均无黏度高峰,无需高剪切力分散。制备的2种单组分脱醇型RTV硅橡胶挤出率高,室温贮存可达12个月以上,其中采用乙烯基二甲氧基封端PDMS的RTV硅橡胶具有非常好的触变性,适合制备高触变产品。

一种新的富勒烯封端聚L-谷氨酸苄酯的合成

利用富勒烯谷氨酸苄酯的游离氨基引发谷氨酸苄酯N-羧基内酸酐开环聚合,得到了一种新的富勒烯封端的聚谷氨酸苄酯.利用1H NMR、红外光谱、紫外可见光谱、基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱(MALDI-TOF-MS)和热重分析等对产物进行了表征.

烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的合成及表征

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物、烷氧基硅烷为封端剂,在催化剂存在下进行脱醇缩合反应,制得烷氧基封端聚二甲基硅氧烷。探讨了催化剂用量和封端剂种类对封端效果的影响,采用红外光谱和核磁共振表征产物结构,并考察了产物的贮存稳定性。结果表明,实验成功制得了烷氧基封端聚二甲基硅氧烷,较佳的催化剂用量为0. 09%。当采用乙烯基三甲氧基硅烷作为封端剂时,封端效率为94%,产物经100℃×72 h和常温12个月贮存后,黏度变化率均小于5%,经钛酸酯法测试无明显"黏度高峰"现象,贮存稳定性良好,可作为单组分室温硫化硅橡胶的基础聚合物。

丁二烯精制系统的端聚问题及防范

从丁二烯精制系统产生的端聚物对生产的影响入手，分析了丁二烯端聚物形成的历程及原因。通过对丁二烯端聚物形成原因的分析，从防范丁二烯端聚物生成的角度，进行了一系列的技术改造，有效地抑制了丁二烯端聚物的生成。

端羟基聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂耐受性能研究

采用异辛酸铋(IBAOB)作为催化剂,加入不同质量分数的端羟基聚二甲基硅氧烷(HTPDMS)与692-2KA型环氧树脂合成一系列改性环氧树脂,使用傅里叶红外光谱(FT-IR)对产物进行结构表征,结果表明环氧树脂与HTPDMS发生了缩聚反应。对固化体系进行了XRD衍射,对XRD衍射曲线进行分析,结果表明改性后固化物衍射角在20°附近衍射峰较改性前要弱很多,这说明固化了48 h后,改性后固化物的固化度更高。通过凝胶实验和耐温性能、力学性能、水接触角和耐水性能等方面的测试,研究了不同质量分数HTPDMS对环氧树脂性能的影响。结果表明,HTPDMS体系环氧树脂损失了部分拉伸性能,但表现出了更好的耐水性能和耐温性能,同时硬度和疏水性也得到了提升,其中HTPDMS20%环氧树脂体系耐受性能和固化程度最好,这表明端羟基聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂具有较好的耐受性能,有望在实际工程中得到广泛应用。

端羟基聚己内酯低聚物对PBAT性能的影响

以ε-己内酯和1,4-丁二醇为单体,合成了3种低相对分子质量的端羟基聚己内酯(LMWPCL)。利用凝胶渗透色谱、傅里叶变换红外光谱、核磁氢谱对LMWPCL的相对分子质量和结构进行了表征。以数均分子量分别为9000、7000和5000的LMWPCL_(9000)、LMWPCL_(7000)和LMWPCL_(5000)为扩链剂,将其与聚对苯二甲酸己二酸丁二醇酯(PBAT)进行熔融共混,制备了一系列含不同质量分数LMWPCL的PBAT/LMWPCL共混物,并探究了3种扩链剂对PBAT/LMWPCL共混物热性能、力学性能和流变性能等的影响。结果表明,随着LMWPCL质量分数的增加,共混物的复数黏度、储能模量和损耗模量均明显增加,其中LMWPCL_(7000)的扩链效果最佳。LMWPCL的加入保持了PBAT较好的耐热性,明显提高了PBAT的拉伸强度和断裂伸长率,当加入质量分数2%的LMWPCL_(9000)时,共混物的拉伸强度(33.86 MPa)和断裂伸长率(1970.96%)与纯PBAT相比分别提高了51%和46%。LMWPCL具有生物降解性,有望替代传统石油基扩链剂,在PBAT共混改性领域具有潜在的应用前景。

乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷接枝共聚环氧乳液

采用甲基丙烯酸、苯乙烯和乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷（VPMPS）为接枝反应单体，在过氧化二苯甲酰引发下，实现了环氧树脂的自乳化。通过粒径和离心稳定性分析以及涂膜接触角、耐盐雾性和力学性能测试研究了VPMPS含量对乳液和涂膜性能的影响。结果表明，当VPMPS添加质量分数为10％时，乳液粒径呈单峰分布，平均粒径为275．6nm，9000r／min转速离心15min乳液无沉淀，固化后的涂膜的冲击、弯曲及耐500h盐雾性能良好。